Tag-Übersicht für Leiterplatte

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49 getagte Artikel
Abziehlack
peelable lacquer
Damit beim Wellenlöten die Leiterbahnen und andere empfindliche Bereiche von Leiterplatten nicht verzinnt werden, werden diese Bereiche von einem Abziehlack oder einer Abdeckfolie geschützt. Das Layou ... weiterlesen
Basismaterial
base material
Das Basismaterial ist das Trägermaterial von Leiterplatten oder integrierten Schaltungen. Leiterplatten benutzen als Basismaterial Hartpapier, Glasgewebe oder Baumwollpapier, das durch Harze wie Pheno ... weiterlesen
Beschicker
feeder (PCB)
Die Bezeichnung Feeder bedeutet Beschicker, Zulierer oder Einspeisung. In der Leiterplattenherstellung werden Feeder für die Bestückung der Leiterplatten mit Bauelementen eingesetzt, und in der Breitb ... weiterlesen
Durchkontaktierung : DK
plated through hole (PCB) : PTH
Bei zwei- und mehrlagigen Leiterplatten müssen zwischen der oberen und der unteren kupferbeschichteten Leiterplatte Durchkontaktierungen hergestellt werden. Diese Durchkontaktierungen oder Durchsteige ... weiterlesen
Durchstecktechnik
through hole technology (PCB) : THT
Bei Leiterplatten unterscheidet man zwischen solchen bei denen die elektronischen Bauteile mit Anschlussdrähten versehen sind, die in vorgebohrte Löcher eingesteckt werden, der Through-Hole-Technik (T ... weiterlesen
Embedded Komponente
embedded component
Embedded Components sind in Leiterplatten eingebettete elektronische Bauteile. Es kann sich dabei um aktive oder passive elektronische Bauelemente handeln, um Widerstände, Induktivitäten und Kapazität ... weiterlesen
Europakarte
eurocard
Die Europakarte ist eine standardisierte Leiterplatte in einem Format von drei Höheneinheiten (HE). Sie wird auch mit 3U-Format bezeichnet. Die Steckerleisten befinden sich hinten an der Einschubkarte ... weiterlesen
Feinleiter
fine line metal : FLM
Die Miniaturisierung der elektronischen Bauelemente und Chips hat zwangsläufig zu kompakteren Leiterplatten mit verringerten Leiterbahnstrukturen geführt. Diese Techniken, die in den 90er Jahren entwi ... weiterlesen
Flexible Leiterplatte
flexible printed circuit : FPC
Flexible Printed Circuit (FPC) sind flexible Leiterplatten, sogenannte Flexleiterplatten. Es sind gedruckte elektronische Schaltungen auf flexiblem Basismaterial, die unterschiedlich biegsam sind. Als ... weiterlesen
Gerber-Format
Gerber file
Das Gerber-Format ist ein Dateiformat für die Leiterplattenherstellung. Es ist das Format mit dem Plotter den Film für die Belichtung einer einzelnen Lage einer Multilayer-Leiterplatte erstellen und C ... weiterlesen
HDI-Leiterplatte
high density interconnect (PCB) : HDI
Die zunehmende Miniaturisierung von Geräten, Baugruppen und Bauteilen stellt immer weitere Anforderungen an die Bauelemente- und Leiterbahndichte von Leiterplatten. Die konstruktiven Lösungen werden d ... weiterlesen
Hauptplatine
motherboard
Hinter der Bezeichnung Motherboard, Hauptplatine, Systemplatine oder Mainboard verbirgt sich eine Multilayer-Leiterplatte, auf der sich die zentralen Komponenten eines Computers, nämlich die Prozessor ... weiterlesen
Hotspot
hotspot
In der Mobilfunktechnik, bei WLANs, Bluetooth und in der Satellitenkommunikation versteht man unter einem Hotspot einen Zugangspunkt oder Knotenpunkt in einem drahtlosen Netzwerk. Von diesem Zugangspu ... weiterlesen
Kriechstromfestigkeit
conductive tracking index (PCB) : CTI
Bei den beiden Kennwerten Comparative TrackingIndex (CTI) und Proof Tracking Index (PTI) geht es um die Kriechstromfestigkeit. Die beiden dimensionslosen Kennwerte unterscheiden sich nur geringfügig d ... weiterlesen
Laminieren
laminate
In der Leiterplattenherstellung versteht man unter Laminieren das Aufbringen einer dünnen Folie auf eine Unterlage oder auf das Basismaterial. Das Kaltlaminieren erfolgt mit Druck, wobei das kalte La ... weiterlesen
Leiterbahn
conductor path
Leiterbahnen sind elektrisch leitende Verbindungen auf einer Leiterplatte. Sie werden für die Strompfade, Masse und die Temperaturableitung benutzt. Damit der Stromtransport möglichst verlustarm erfol ... weiterlesen
Leiterplatte : Lp
printed circuit board : PCB
Leiterplatten sind kupferkaschierte, glasfasergetränkte Epoxydharzplatten oder Polyimid- und Polyesterfolien, auf denen elektronische Bauteile über Leiterbahnen miteinander verbunden sind. Die Leiterb ... weiterlesen
Leiterplattenentflechtung
printed circuit board unbundling
Ein vorbereitender Schritt für die Leiterplattenherstellung ist die Entflechtung der Leiterbahnen. Sie basiert auf dem Schaltplan dient der optimalen Positionierung der elektronischen Bauteile und der ... weiterlesen
Leiterplattenherstellung
circuit board production (PCB)
Die Leiterplattenherstellung ist ein mehrstufiger komplexer Vorgang, bei dem ein elektronischer Schaltplan in eine funktionsfähige, mit Bauteilen bestückte Platine umgesetzt wird. Basis für die Leiter ... weiterlesen
Lötfehler
soldering fault
Lötfehler durch Lötbrücke, Foto: mikrocontroller.net Lötfehler sind Fehler auf Leiterplatten, die beim Lötprozess entstehen. Entsprechende Lötfehler werden durch Sichtprüfung oder durch Testverfahren ... weiterlesen
Lötstoppmaske
solder stop mask
Bei der Leiterplattenherstellung werden die Leiterbahnen mit einem Lötstopplack gegen Ätzmittel und Korrosion geschützt. Der Lötstopplack verhindert auch, dass sich zwischen dicht nebeneinander liegen ... weiterlesen
Lötverbindung
soldered connection
Lötverbindungen sind nicht lösbare Verbindungen bei denen die Verbindung zwischen zwei oder mehreren Leitern durch ein leitendes Material, in der Regel Lötzinn (Lot), erfolgt. Bei der Verbindungshers ... weiterlesen
MID-Bauteil
molded interconnect device (package) : MID
Die MID-Technologie (Molded Interconnect Device) dient zur Herstellung räumlicher elektronischer oder optischer Bauteile, Baugruppen und Schaltungen. Im Unterschied zur klassischen zweidimensionalen L ... weiterlesen
Microvia (Leiterplatte)
microvia (PCB)
... weiterlesen
Mikrostreifen
microstrip
Mikrostreifen, Microstrips, werden für die Übertragung von hochfrequenten Signalen auf Leiterplatten entwickelt. Bei der Übertragung von hochfrequenten Signalen und Digitalsignalen spielt die Leiterba ... weiterlesen
Multilayer-Leiterplatte
multi layer board : MLB
Bedingt durch die vielen Kontakte, die Mikroprozessoren und andere elektronische Bauteile haben, reichen ein- und doppelseitig beschichtete Leiterplatten nicht aus, um die geforderte Packungsdichte zu ... weiterlesen
Oberflächenwiderstand
surface insulation resistance : SIR
Der Surface Insulation Resistance (SIR) ist der elektrische Oberflächenwiderstand einer isolierenden Oberfläche. Der SIR-Kennwert, auch als Isolationswiderstand (IR) bezeichnet, wird in der Leiterplat ... weiterlesen
Pad
pad
In der Elektronik und der Leiterplattentechnik ist ein Pad eine Kontaktstelle oder Lötfläche an der die Bauteile auf der Leiterplatte angelötet werden. Bei durchkontaktierten Bauteilen sind die Pads ... weiterlesen
Polyethylenterephthalat
polyethylene terephthalate : PET
Polyethylenterephthalat (PET) ist ein synthetischer, thermoplastischer Kunststoff aus der Familie der Polyester, der in vielen technischen Bereichen Verwendung findet. In der Elektronik und Computerte ... weiterlesen
Reflow
reflow
Die Bezeichnung Reflow wird sowohl für den Lötprozess bei der Oberflächenbestückung von Leiterplatten benutzt, aber auch bei der Reinigung von Wafern. Reflow ist ein Bestückungsverfahren in der Leiter ... weiterlesen
RoHS-Richtlinie
restriction of hazardous substances : RoHS
Die EU-Richtlinie 2002/95/EG "zur Beschränkung der Verwendung bestimmter gefährlicher Stoffe in Elektro- und Elektronikgeräten" vom 27. Januar 2003 ist bekannt als RoHS-Richtlinie. Die RoHS-Richtlinie ... weiterlesen
SMT-Technik
surface mounted technology : SMT
Die SMT-Technik (Surface Mounted Technology) ist eine Oberflächenmontage mit der die Bestückung von gedruckten Schaltungen (PCB) von Platinen und Leiterplatten vereinfacht wird. Leiterplatte in SMT-Te ... weiterlesen
Sackloch
blind via
In der Fertigung von Multilayer-Leiterplatten gibt es verschiedene Techniken um die obere oder untere Löt- oder Bestückungsseite miteinander oder mit einer innenliegenden Leiterplattenlage zu kontakti ... weiterlesen
Streifenleitung
stripline
Streifenleitungen, Striplines, und Microstrips sind Übertragungsleitungen um hochfrequente Signale mit definiertem Übertragungsverhalten über Leiterplatten zu übertragen. Beide Techniken wurden Mitte ... weiterlesen
THR-Technik
through hole reflow (PCB) : THR
Die THR-Technik (Through Hole Reflow) ist eine Bestückungstechnik für Leiterplatten (PCB) mit der Bauteile für die Durchstecktechnik (THT), aber auch SMD-Bauteile, verarbeitet werden können. Bei dem ... weiterlesen
Thermischer Ausdehnungskoeffizient
coefficient of thermal expansion (PCB) : CTE
Bei der Erwärmung von Materialien dehnen sich diese aus. Der Grad der Ausdehnung mit der Temperatur ist der thermische Ausdehnungskoeffizient, Coefficient of Thermal Expansion (CTE). Der thermische A ... weiterlesen
Via (Leiterplatte)
vertical interconnect access (PCB) : via
Die Abkürzung Via steht für Vertical Interconnect Access, einer vertikalen elektrisch leitenden Verbindung. Vias sind durchkontaktierte Löcher einer Leiterplatte, sie werden auch als Lagenwechsler ode ... weiterlesen
Wellenlöten
wave soldering (PCB)
Wellenlöten oder Schwalllöten ist ein Lötverfahren das in der Leiterplattenherstellung eingesetzt wird, und zwar für Bauteile mit Durchstecktechnik. Bei der Bestückung werden die Anschlussdrähte der B ... weiterlesen
Wickelverbindung
wire wrap
Die Wickeltechnik ist eine lötfreie Verbindungstechnik, bekannt als Wire-Wrap. Bei der Wire-Wrap-Technik wird das abisolierte Drahtende eines Leiters mit einem Spezialwerkzeug, der Wickelpistole, mit ... weiterlesen
Wirelaid
wirelaid
Die Wortschöpfung Wirelaid setzt sich zusammen aus Wire und Laid, wobei Wire für Draht steht und Laid für einlegen. Bei Wirelaid handelt es sich um eine Embedding Technologie bei der Leiterbahnen durc ... weiterlesen

any layer internal via hole (PCB) : ALIVH
Any Layer Internal Via Hole (ALIVH) ist ein Verfahren für Durchkontaktierungen von Leiterplatten. ALIVH-Verfahren für die Durchkontaktierung Dieses Verfahren benutzt Leitpaste um zwischen den verschie ... weiterlesen

aspect ratio (PCB) : AR
Die Bezeichnung Seitenverhältnis, Aspect Ratio (AR), wird in vielen Bereichen der Computertechnik, Elektronik, Kommunikationstechnik, bei Darstellformaten, Projektionsflächen und in diversen anderen T ... weiterlesen

association connecting electronics industries : IPC
Die Association Connecting Electronics Industries (IPC) wurde 1957 als Institut für gedruckte Schaltungen, Institute for Printed Circuits, gegründet. Später wurde diese Bezeichnung in Institute for In ... weiterlesen

hot air leveling (PCB) : HAL
Das HAL-Verfahren, Hot Air Leveling (HAL), wird in der Leiterplattenherstellung nach einer Verzinnung im Tauchbad eingesetzt. Die Leiterplatten werden danach mit heißer Luft abgeblasen, und in den Ber ... weiterlesen

insulated metal substrate (PCB) : IMS
Insulated Metal Substrates (IMS) sind wärmeabführende Leiterplatten mit metallischem Kern. IMS- oder SMI-Leiterplatten führen unerwünschte Wärme von Leiterplatten ab, die durch energieverbrauchende B ... weiterlesen

laser direct imaging (PCB) : LDI
Laser Direct Imaging (LDI) ist eine Alternative-Technik zur klassischen Belichtung von Leiterplatten über Filmvorlagen. Bei der LTI-Technik werden Leiterplatten und Lötstoppmasken direkt, ohne Zwische ... weiterlesen

metal-backed printed circuit board : MBPCB
Metallverstärkte Leiterplatten, Metal-Backed Printed Circuit Board (MBPCB oder MCPCB), bestehen aus einer Grundplatte aus Aluminium, auf die kristallines Aluminiumoxid aufgetragen wird. Die Kombinati ... weiterlesen

preimpregnated (PCB) : Prepreg
Prepeg ist die Abkürzung für Preimpregnated und bedeutet vorimprägniert. Die Bezeichnung Prepeg wird in der Leiterplattentechnik für vorgetränkte Zwischenlagen von Multilayer-Leiterplatten und HDI-Lei ... weiterlesen

ultra thin multilayer (PCB) : UTM
Als ultradünne Multilayer (UTM) wird eine Bauklasse für extrem dünne Leiterplatten in Mikrofeinstleitertechnik bezeichnet, die wesentlich dünner ist als normale Multilayer-Leiterplatten. Auch die Vias ... weiterlesen