49 getagte Artikel |
Abziehlack
peelable lacquer Damit beim Wellenlöten die Leiterbahnen und andere empfindliche Bereiche von Leiterplatten nicht verzinnt werden, werden diese Bereiche von einem Abziehlack oder einer Abdeckfolie geschützt. Das Layou ... weiterlesen |
Basismaterial
base material Das Basismaterial ist das Trägermaterial von Leiterplatten oder integrierten Schaltungen. Leiterplatten benutzen als Basismaterial Hartpapier, Glasgewebe oder Baumwollpapier, das durch Harze wie Pheno ... weiterlesen |
Beschicker
feeder (PCB) Die Bezeichnung Feeder bedeutet Beschicker, Zulierer oder Einspeisung. In der Leiterplattenherstellung werden Feeder für die Bestückung der Leiterplatten mit Bauelementen eingesetzt, und in der Breitb ... weiterlesen |
Durchkontaktierung : DK
plated through hole (PCB) : PTH Bei zwei- und mehrlagigen Leiterplatten müssen zwischen der oberen und der unteren kupferbeschichteten Leiterplatte Durchkontaktierungen hergestellt werden. Diese Durchkontaktierungen oder Durchsteige ... weiterlesen |
Durchstecktechnik
through hole technology (PCB) : THT Bei Leiterplatten unterscheidet man zwischen solchen bei denen die elektronischen Bauteile mit Anschlussdrähten versehen sind, die in vorgebohrte Löcher eingesteckt werden, der Through-Hole-Technik (T ... weiterlesen |
Embedded Komponente
embedded component Embedded Components sind in Leiterplatten eingebettete elektronische Bauteile. Es kann sich dabei um aktive oder passive elektronische Bauelemente handeln, um Widerstände, Induktivitäten und Kapazität ... weiterlesen |
Europakarte
eurocard Die Europakarte ist eine standardisierte Leiterplatte in einem Format von drei Höheneinheiten (HE). Sie wird auch mit 3U-Format bezeichnet. Die Steckerleisten befinden sich hinten an der Einschubkarte ... weiterlesen |
Feinleiter
fine line metal : FLM Die Miniaturisierung der elektronischen Bauelemente und Chips hat zwangsläufig zu kompakteren Leiterplatten mit verringerten Leiterbahnstrukturen geführt. Diese Techniken, die in den 90er Jahren entwi ... weiterlesen |
Flexible Leiterplatte
flexible printed circuit : FPC Flexible Printed Circuit (FPC) sind flexible Leiterplatten, sogenannte Flexleiterplatten. Es sind gedruckte elektronische Schaltungen auf flexiblem Basismaterial, die unterschiedlich biegsam sind. Als ... weiterlesen |
Gerber-Format
Gerber file Das Gerber-Format ist ein Dateiformat für die Leiterplattenherstellung. Es ist das Format mit dem Plotter den Film für die Belichtung einer einzelnen Lage einer Multilayer-Leiterplatte erstellen und C ... weiterlesen |
HDI-Leiterplatte
high density interconnect (PCB) : HDI Die zunehmende Miniaturisierung von Geräten, Baugruppen und Bauteilen stellt immer weitere Anforderungen an die Bauelemente- und Leiterbahndichte von Leiterplatten. Die konstruktiven Lösungen werden d ... weiterlesen |
Hauptplatine
motherboard Hinter der Bezeichnung Motherboard, Hauptplatine, Systemplatine oder Mainboard verbirgt sich eine Multilayer-Leiterplatte, auf der sich die zentralen Komponenten eines Computers, nämlich die Prozessor ... weiterlesen |
Hotspot
hotspot In der Mobilfunktechnik, bei WLANs, Bluetooth und in der Satellitenkommunikation versteht man unter einem Hotspot einen Zugangspunkt oder Knotenpunkt in einem drahtlosen Netzwerk. Von diesem Zugangspu ... weiterlesen |
Kriechstromfestigkeit
conductive tracking index (PCB) : CTI Bei den beiden Kennwerten Comparative TrackingIndex (CTI) und Proof Tracking Index (PTI) geht es um die Kriechstromfestigkeit. Die beiden dimensionslosen Kennwerte unterscheiden sich nur geringfügig d ... weiterlesen |
Laminieren
laminate In der Leiterplattenherstellung versteht man unter Laminieren das Aufbringen einer dünnen Folie auf eine Unterlage oder auf das Basismaterial. Das Kaltlaminieren erfolgt mit Druck, wobei das kalte La ... weiterlesen |
Leiterbahn
conductor path Leiterbahnen sind elektrisch leitende Verbindungen auf einer Leiterplatte. Sie werden für die Strompfade, Masse und die Temperaturableitung benutzt. Damit der Stromtransport möglichst verlustarm erfol ... weiterlesen |
Leiterplatte : Lp
printed circuit board : PCB Leiterplatten sind kupferkaschierte, glasfasergetränkte Epoxydharzplatten oder Polyimid- und Polyesterfolien, auf denen elektronische Bauteile über Leiterbahnen miteinander verbunden sind. Die Leiterb ... weiterlesen |
Leiterplattenentflechtung
printed circuit board unbundling Ein vorbereitender Schritt für die Leiterplattenherstellung ist die Entflechtung der Leiterbahnen. Sie basiert auf dem Schaltplan dient der optimalen Positionierung der elektronischen Bauteile und der ... weiterlesen |
Leiterplattenherstellung
circuit board production (PCB) Die Leiterplattenherstellung ist ein mehrstufiger komplexer Vorgang, bei dem ein elektronischer Schaltplan in eine funktionsfähige, mit Bauteilen bestückte Platine umgesetzt wird. Basis für die Leiter ... weiterlesen |
Lötfehler
soldering fault Lötfehler durch Lötbrücke, Foto: mikrocontroller.net Lötfehler sind Fehler auf Leiterplatten, die beim Lötprozess entstehen. Entsprechende Lötfehler werden durch Sichtprüfung oder durch Testverfahren ... weiterlesen |
Lötstoppmaske
solder stop mask Bei der Leiterplattenherstellung werden die Leiterbahnen mit einem Lötstopplack gegen Ätzmittel und Korrosion geschützt. Der Lötstopplack verhindert auch, dass sich zwischen dicht nebeneinander liegen ... weiterlesen |
Lötverbindung
soldered connection Lötverbindungen sind nicht lösbare Verbindungen bei denen die Verbindung zwischen zwei oder mehreren Leitern durch ein leitendes Material, in der Regel Lötzinn (Lot), erfolgt. Bei der Verbindungshers ... weiterlesen |
MID-Bauteil
molded interconnect device (package) : MID Die MID-Technologie (Molded Interconnect Device) dient zur Herstellung räumlicher elektronischer oder optischer Bauteile, Baugruppen und Schaltungen. Im Unterschied zur klassischen zweidimensionalen L ... weiterlesen |
Microvia (Leiterplatte)
microvia (PCB) ... weiterlesen |
Mikrostreifen
microstrip Mikrostreifen, Microstrips, werden für die Übertragung von hochfrequenten Signalen auf Leiterplatten entwickelt. Bei der Übertragung von hochfrequenten Signalen und Digitalsignalen spielt die Leiterba ... weiterlesen |
Multilayer-Leiterplatte
multi layer board : MLB Bedingt durch die vielen Kontakte, die Mikroprozessoren und andere elektronische Bauteile haben, reichen ein- und doppelseitig beschichtete Leiterplatten nicht aus, um die geforderte Packungsdichte zu ... weiterlesen |
Oberflächenwiderstand
surface insulation resistance : SIR Der Surface Insulation Resistance (SIR) ist der elektrische Oberflächenwiderstand einer isolierenden Oberfläche. Der SIR-Kennwert, auch als Isolationswiderstand (IR) bezeichnet, wird in der Leiterplat ... weiterlesen |
Pad
pad In der Elektronik und der Leiterplattentechnik ist ein Pad eine Kontaktstelle oder Lötfläche an der die Bauteile auf der Leiterplatte angelötet werden. Bei durchkontaktierten Bauteilen sind die Pads ... weiterlesen |
Polyethylenterephthalat
polyethylene terephthalate : PET Polyethylenterephthalat (PET) ist ein synthetischer, thermoplastischer Kunststoff aus der Familie der Polyester, der in vielen technischen Bereichen Verwendung findet. In der Elektronik und Computerte ... weiterlesen |
Reflow
reflow Die Bezeichnung Reflow wird sowohl für den Lötprozess bei der Oberflächenbestückung von Leiterplatten benutzt, aber auch bei der Reinigung von Wafern. Reflow ist ein Bestückungsverfahren in der Leiter ... weiterlesen |
RoHS-Richtlinie
restriction of hazardous substances : RoHS Die EU-Richtlinie 2002/95/EG "zur Beschränkung der Verwendung bestimmter gefährlicher Stoffe in Elektro- und Elektronikgeräten" vom 27. Januar 2003 ist bekannt als RoHS-Richtlinie. Die RoHS-Richtlinie ... weiterlesen |
SMT-Technik
surface mounted technology : SMT Die SMT-Technik (Surface Mounted Technology) ist eine Oberflächenmontage mit der die Bestückung von gedruckten Schaltungen (PCB) von Platinen und Leiterplatten vereinfacht wird. Leiterplatte in SMT-Te ... weiterlesen |
Sackloch
blind via In der Fertigung von Multilayer-Leiterplatten gibt es verschiedene Techniken um die obere oder untere Löt- oder Bestückungsseite miteinander oder mit einer innenliegenden Leiterplattenlage zu kontakti ... weiterlesen |
Streifenleitung
stripline Streifenleitungen, Striplines, und Microstrips sind Übertragungsleitungen um hochfrequente Signale mit definiertem Übertragungsverhalten über Leiterplatten zu übertragen. Beide Techniken wurden Mitte ... weiterlesen |
THR-Technik
through hole reflow (PCB) : THR Die THR-Technik (Through Hole Reflow) ist eine Bestückungstechnik für Leiterplatten (PCB) mit der Bauteile für die Durchstecktechnik (THT), aber auch SMD-Bauteile, verarbeitet werden können. Bei dem ... weiterlesen |
Thermischer Ausdehnungskoeffizient
coefficient of thermal expansion (PCB) : CTE Bei der Erwärmung von Materialien dehnen sich diese aus. Der Grad der Ausdehnung mit der Temperatur ist der thermische Ausdehnungskoeffizient, Coefficient of Thermal Expansion (CTE). Der thermische A ... weiterlesen |
Via (Leiterplatte)
vertical interconnect access (PCB) : via Die Abkürzung Via steht für Vertical Interconnect Access, einer vertikalen elektrisch leitenden Verbindung. Vias sind durchkontaktierte Löcher einer Leiterplatte, sie werden auch als Lagenwechsler ode ... weiterlesen |
Wellenlöten
wave soldering (PCB) Wellenlöten oder Schwalllöten ist ein Lötverfahren das in der Leiterplattenherstellung eingesetzt wird, und zwar für Bauteile mit Durchstecktechnik. Bei der Bestückung werden die Anschlussdrähte der B ... weiterlesen |
Wickelverbindung
wire wrap Die Wickeltechnik ist eine lötfreie Verbindungstechnik, bekannt als Wire-Wrap. Bei der Wire-Wrap-Technik wird das abisolierte Drahtende eines Leiters mit einem Spezialwerkzeug, der Wickelpistole, mit ... weiterlesen |
Wirelaid
wirelaid Die Wortschöpfung Wirelaid setzt sich zusammen aus Wire und Laid, wobei Wire für Draht steht und Laid für einlegen. Bei Wirelaid handelt es sich um eine Embedding Technologie bei der Leiterbahnen durc ... weiterlesen |
any layer internal via hole (PCB) : ALIVH Any Layer Internal Via Hole (ALIVH) ist ein Verfahren für Durchkontaktierungen von Leiterplatten. ALIVH-Verfahren für die Durchkontaktierung Dieses Verfahren benutzt Leitpaste um zwischen den verschie ... weiterlesen |
aspect ratio (PCB) : AR Die Bezeichnung Seitenverhältnis, Aspect Ratio (AR), wird in vielen Bereichen der Computertechnik, Elektronik, Kommunikationstechnik, bei Darstellformaten, Projektionsflächen und in diversen anderen T ... weiterlesen |
association connecting electronics industries : IPC Die Association Connecting Electronics Industries (IPC) wurde 1957 als Institut für gedruckte Schaltungen, Institute for Printed Circuits, gegründet. Später wurde diese Bezeichnung in Institute for In ... weiterlesen |
hot air leveling (PCB) : HAL Das HAL-Verfahren, Hot Air Leveling (HAL), wird in der Leiterplattenherstellung nach einer Verzinnung im Tauchbad eingesetzt. Die Leiterplatten werden danach mit heißer Luft abgeblasen, und in den Ber ... weiterlesen |
insulated metal substrate (PCB) : IMS Insulated Metal Substrates (IMS) sind wärmeabführende Leiterplatten mit metallischem Kern. IMS- oder SMI-Leiterplatten führen unerwünschte Wärme von Leiterplatten ab, die durch energieverbrauchende B ... weiterlesen |
laser direct imaging (PCB) : LDI Laser Direct Imaging (LDI) ist eine Alternative-Technik zur klassischen Belichtung von Leiterplatten über Filmvorlagen. Bei der LTI-Technik werden Leiterplatten und Lötstoppmasken direkt, ohne Zwische ... weiterlesen |
metal-backed printed circuit board : MBPCB Metallverstärkte Leiterplatten, Metal-Backed Printed Circuit Board (MBPCB oder MCPCB), bestehen aus einer Grundplatte aus Aluminium, auf die kristallines Aluminiumoxid aufgetragen wird. Die Kombinati ... weiterlesen |
preimpregnated (PCB) : Prepreg Prepeg ist die Abkürzung für Preimpregnated und bedeutet vorimprägniert. Die Bezeichnung Prepeg wird in der Leiterplattentechnik für vorgetränkte Zwischenlagen von Multilayer-Leiterplatten und HDI-Lei ... weiterlesen |
ultra thin multilayer (PCB) : UTM Als ultradünne Multilayer (UTM) wird eine Bauklasse für extrem dünne Leiterplatten in Mikrofeinstleitertechnik bezeichnet, die wesentlich dünner ist als normale Multilayer-Leiterplatten. Auch die Vias ... weiterlesen |