Leiterplattenentflechtung

Ein vorbereitender Schritt für die Leiterplattenherstellung ist die Entflechtung der Leiterbahnen. Sie basiert auf dem Schaltplan dient der optimalen Positionierung der elektronischen Bauteile und der Führung der Leiterbahnen auf der Leiterplatte.

Für die Leiterplattenentflechtung gibt es diverse Layout-Programme, die die exakte Positionierung der elektronischen Bauteile, Chips, Mikroprozessoren, Stecker und Verbindungselemente berechnen, ebenso wie die Position von Pads, Lötpunkte, Vias und Microvias. Außerdem berechnen sie die Anzahl der Leiterplattenlayer, die Masseflächen und Leiterbahnen auf jedem einzelnen Layer, deren Breiten und kreuzungsfreie Verlegung, die Durchkontaktierungen und die Lage für embedded Komponenten. Stromführende Leiterbahnen haben andere Prioritäten als signalführende. Beide sollten möglichst kurz sein und Mindestabstände zu anderen Leitern haben.

Für die Leiterplattenberechnung sind die elektronischen Bauelemente in einer Bauelemente-Datenbank mit ihren Abmessungen, Leistungen und den Anschlusspositionen abgelegt. Neben der Entflechtung der Leiterbahnen werden bei diesem Arbeitsgang für die spätere Platinenbelichtung Lötstoppmasken, Bohrungen und Passmarken für die Fertigung vorgesehen.

Das Layout für die Leiterplattenentflechtung wird von den Layout-Systemen als Gerber-Datei ausgegeben.

Informationen zum Artikel
Deutsch: Leiterplattenentflechtung
Englisch: printed circuit board unbundling
Veröffentlicht: 12.12.2019
Wörter: 175
Tags: Leiterplatte
Links: Chip, Embedded Komponente, Gerber-Format, Leistung, Leiter