Wirelaid

Die Wortschöpfung Wirelaid setzt sich zusammen aus Wire und Laid, wobei Wire für Draht steht und Laid für einlegen. Bei Wirelaid handelt es sich um eine Dickkupfer-Einlagetechnik bei der Leiterbahnen durch Kupfereinleger oder eingelegte Drähte verstärkt werden. Dadurch werden aus normalen Leiterbahnen, die nur geringe Stromstärken vertragen, Hochstromleiterbahnen.


Die ständig steigenden Anforderungen an die Leistungselektronik führen dazu, dass deutlich höhere Ströme über die Leiterplatten und Verbindungselemente geführt werden müssen. Da normale Leiterbahnen extrem dünn sind, sind sie für Hochströme nicht geeignet, sie würden die maximale Erwärmung überschreiten und müssen dafür im Leiterquerschnitt vergrößert werden. Dies erfolgt mit Drähten, die in das Basismaterial der Leiterplatten eingebettet werden.

Wirelaid-Technik 
   mit in die Leiterplatte eingebetteten Leitungen

Wirelaid-Technik mit in die Leiterplatte eingebetteten Leitungen

Der Leiterquerschnitt und der spezifische Widerstand des Leiterbahnmaterials bestimmen in Abhängigkeit vom Stromfluss die Erwärmung der Leiterbahn. Diese Zusammenhänge sind in der IPC-Richtlinie 2152 beschrieben. Die Zusammenhänge zeigen, dass die Leiterbahnen bei normaler Kupferkaschierung sehr breit werden und 10 mm und mehr betragen können. Da solche breiten Leiterbahnen nicht praktikabel sind und die Leiterplatten verteuern, bieten sich einige Alternativen an wie das parallele Verlegen mehrerer Leiterbahnen auf den einzelnen Schichten einer Multilayer-Leiterplatte, eine dickere Kupferkaschierung oder eben Wirelaid. Für die Leiterbahnverstärkung kann jede Schicht einer Multilayer-Leiterplatte benutzt werden. Außerdem kann bei der Wirelaid-Technik die Leiterbahnverstärkung durch eine dickere Leiterbahn oder durch einen runden Draht erfolgen.

Informationen zum Artikel
Deutsch: Wirelaid
Englisch: wirelaid
Veröffentlicht: 02.05.2013
Wörter: 247
Tags: #Leiterplatte
Links: Ader, Basismaterial, Leistungselektronik, Leiterbahn, Lp (Leiterplatte)