Embedded Komponente

Embedded Components sind in Leiterplatten eingebettete elektronische Bauteile. Es kann sich dabei um aktive oder passive elektronische Bauelemente handeln, um Widerstände, Induktivitäten und Kapazitäten, die in die Leiterplatte integriert sind. Durch das Einlegen von Komponenten kann der Flächenbedarf verringert und die Leiterplatte verkleinert werden, was der Miniaturisierung entgegenkommt.


Generell ist der Flächenbedarf einer Leiterplatte durch die Größe der zu platzierenden Bauteile auf beiden Seiten der Leiterplatte vorgegeben. Durch das Einbetten von Bauteilen in das Basismaterial zwischen die bestückten Leiterplattenseiten oder in Vertiefungen, den Cavities, unter anderen Bauelementen, wird weniger Bestückungsplatz benötigt.

Multilayer-Leiterplatte 
   mit Embedded Resistor

Multilayer-Leiterplatte mit Embedded Resistor

Was die eingebetteten Komponenten betrifft, so können das auch Kupfereinleger sein oder eingelegte Drähte, durch die höhere Ströme fließen können als durch normale Leiterbahnen. Diese Einlegungen werden Wirelaid genannt. Darüber hinaus werden Mikrostreifen und Streifenleitungen in Zwischenlagen von Multilayer-Leiterplatten eingebettet, aber auch extrem dünne Heatpipes zur Wärmeableitung.

Bei den eingebetteten Widerständen spricht man auch von Mehrschicht-Oberflächenverdrahtung (MOV). Bei solchen Widerständen kann es sich um gedruckte Widerstände handeln, die im Carbondruck gedruckt werden, aber auch um eingebettete Dünnfilmwiderstände. Die Embedded-Component-Technologie, die auch als Buried-Technologie bezeichnet wird, trägt zur Miniaturisierung von Leiterplatten bei und erhöht deren Zuverlässigkeit. Darüber hinaus werden die elektrischen Verbindungsleitungen zwischen den Bauelementen verkürzt, wodurch weniger Probleme bei hohen Datenraten auftreten.

Informationen zum Artikel
Deutsch: Embedded Komponente
Englisch: embedded component
Veröffentlicht: 08.10.2018
Wörter: 235
Tags: #Leiterplatte
Links: Basismaterial, Datenrate, Embedded-Component-Technology, heatpipe, Induktivität