Reflow

Die Bezeichnung Reflow wird sowohl für den Lötprozess bei Oberflächenbestückung von Leiterplatten benutzt, aber auch bei der Reinigung von Wafern.


  1. Reflow ist ein Bestückungsverfahren in der Leiterplattenherstellung. Mit dem Reflow-Verfahren werden elektronische Bauteile auf den Lötpunkten der Leiterplatte verlötet. Beim Reflow-Verfahren wird die an den Lötpunkten vorhandene Lotpaste - ein Gemisch aus Lötzinn und Flussmittel - durch kurzzeitige kontrollierte Hitzeeinwirkung durch Infrarotlicht, Gas, Heißluft oder von einem Laser verflüssigt und mit den Bauteilanschlüssen verbunden. Beim Abkühlen härtet die Lötverbindung aus.

    Für diesen Zweck gibt es spezielle Reflow-Lötanlagen, Infrarotlampen und Heizluftdüsen. Die Reflow-Technik bietet sich besonders bei der oberflächenmontierten SMT-Technik an, sie kann allerdings auch in der Through-Hole-Technik eingesetzt werden, wobei die Löcher für die Bauteilanschlüsse mit Lötpaste gefüllt werden. Beim Reflow ist entscheidend, dass die elektronischen Bauteile nicht überhitzt und dadurch beschädigt werden. Als Alternative zum Reflow-Verfahren gibt es das Wellenlöten oder Schwalllöten.

  2. Um die Waferoberfläche bei der Chipherstellung vollkommen eben und kantenfrei zu machen, überzieht man den Wafer mit einer extrem dünnen Glasschicht aus Phosphorsilikat. Dieser Prozess wird als Reflow bezeichnet. Die Glasschicht hat einen niedrigen Schmelzpunkt und verfließt bei Temperaturen von etwa 900 °C gleichmäßig über die Waferoberfläche. Da der Schmelzpunkt von verschiedenen Metallen unterhalb der genannten Temperatur liegt, kann der Reflow-Prozess nicht zur Erzeugung von Metalliserungsschichten benutzt werden.

Informationen zum Artikel
Deutsch: Reflow
Englisch: reflow
Veröffentlicht: 28.02.2019
Wörter: 244
Tags: #Leiterplatte
Links: Durchstecktechnik, Infrarot, Laser (light amplification by stimulated emission), Lp (Leiterplatte), Leiterplattenherstellung