Feinleiter

Die Miniaturisierung der elektronischen Bauelemente und Chips hat zwangsläufig zu kompakteren Leiterplatten mit verringerten Leiterbahnstrukturen geführt. Diese Techniken, die in den 90er Jahren entwickelt wurden und u.a. zur HDI-Leiterplatte geführt haben, unterscheiden in ihren Leiterstrukturen zwischen Feinleiter, Feinstleiter, Mikrofeinleiter und Mikrofeinstleiter.


Die Feinleitertechniken unterscheiden sich in der Struktur ihrer Leiterbahnen, der Größe der Pads, Vias und Microvias. Haben Standard-Leiterbahnen eine Leiterbahnstruktur zwischen 300 µm und 200 µm, so ist die der Feinleitertechnik 180 µm, der Feinstleitertechnik 150 µm, der Mikrofeinleiter- und Mikrofeinstleitertechnik 90 µm und 50 µm.

Leiterbahnstrukturen, Foto: ILFA GmbH

Leiterbahnstrukturen, Foto: ILFA GmbH

Gleiches gilt für die Vias, die bei Standard-Leiterplatten 0,60 mm groß sind, bei Feinleitern lediglich 0,40 mm und bei Feinstleitern und Mikrofeinstleitern nur noch 0,20 mm und 0,15 mm.

Leiterbahnbreiten und Vias-Durchmesser der verschiedenen 
   PCB-Techniken

Leiterbahnbreiten und Vias-Durchmesser der verschiedenen PCB-Techniken

Die Feinleitertechnik wird u.a. in der SMT-Technik eingesetzt, die der Feinstleiter in der Fine-Pitch-Technik und die der Mikrofein- und Mikrofeinstleiter in Chip on Board (CoB) und Multi-Chip-Modulen (MCM).

Informationen zum Artikel
Deutsch: Feinleiter
Englisch: fine line metal - FLM
Veröffentlicht: 26.01.2017
Wörter: 151
Tags: #Leiterplatte
Links: Chip, CoB (chip on board), HDI (high density interconnect), Leiterbahn, Lp (Leiterplatte)