Das HAL-Verfahren, Hot Air Leveling (HAL), wird in der Leiterplattenherstellung nach einer Verzinnung im Tauchbad eingesetzt. Die Leiterplatten werden danach mit heißer Luft abgeblasen, und in den Bereichen, die nicht von der Lötstoppmaske geschützt sind, überschüssiges Lot von den Leiterbahnen und aus Bohrungen entfernt wird.