Lötverbindung

Lötverbindungen sind nicht lösbare Verbindungen bei denen die Verbindung zwischen zwei oder mehreren Leitern durch ein leitendes Material, in der Regel Lötzinn (Lot), erfolgt.


Bei der Verbindungsherstellung wird das Lot mit einem Flussmittel benetzt und durch Hitze aus einem Lötkolben erhitzt. Das Lot verflüssigt sich und fließt im flüssigen Zustand zwischen die zu verbindenen Löcher und Leiter. Durch Diffusion entsteht zwischen dem Lot und den Leitern eine Legierung, die die zu verbindenden Leiter oder Metalle fest miteinander verbindet. Eine solche Lötverbindung kann durch Erhitzen des Lötzinns wieder gelöst werden.

Lötzinn mit Flussmittel, 
   Foto: pollin.de

Lötzinn mit Flussmittel, Foto: pollin.de

Das Lot ist eine Legierung aus verschiedenen Metallen. In der Elektronik werden Weichlote verwendet, deren Schmelzpunkte bei 210 °C bis 250 °C liegen und damit unterhalb des Schmelzpunktes von anderen Metallen. Weichlote bestehen aus Zinn in Kombination mit Silber oder Kupfer. Damit das Lot auf der Oberfläche der Leiter fließt, benutzt man Flussmittel, das die Oxidation der Oberflächen von Leiter und Lot verhindert.

Verbindungstechniken 
   für feste und lösbare Verbindungen

Verbindungstechniken für feste und lösbare Verbindungen

Die Lötverbindung ist eine klassische Verbindungstechnik, die für die Verbindung von einzelnen Leitern und in der Leiterplattentechnik eingesetzt wird, sowohl bei der Durchstecktechnik (THT) als auch bei der SMT-Technik. Bei der THT-Technik erfolgt die Lötverbindung mittels Wellenlöttechnik in einem Schwalllotbad. Bei diesem Vorgang werden die Lötanschlussstifte der elektronischen Bauteile, der Steckverbinder und Kontaktleisten mit den Pads der Leiterplatte verbunden. Bei der SMT-Technik wird dagegen das Reflow-Verfahren eingesetzt.

Informationen zum Artikel
Deutsch: Lötverbindung
Englisch: soldered connection
Veröffentlicht: 04.11.2016
Wörter: 251
Tags: #Verkabelung
Links: Cu (copper), Diffusion, Durchstecktechnik, Elektronik, Leiter