Server-on-Module

Der Trend hin zu kleinen Formfaktoren zeigt sich in der Modultechnik, in der komplette Mikroserver auf kleinen Modulen untergebracht sind. Computer-on-Module (CoM) ist so eine Modultechnik, Server-on-Module eine weitere. Diese Technik konnte nur realisiert werden, weil leistungsfähige Prozessoren wie Intel´s Xeon als hochintegrierte Komponente im BGA-Package verfügbar wurde.


Diese Prozessoren werden in einer Integrationsdichte von 14 nm hergestellt und integrieren die Zentraleinheit (CPU) und den Grafikprozessor (GPU) in einem BGA-Package von weniger als 40 mm Kantenlänge. Je nach eingesetztem Prozessor kann es sich um Mehrkernprozessoren mit 16 Prozessorkernen, 48 GB DDR4 RAM, 32 PCIe-Lanes und 10-GbE-Schnittstellen handeln.

Was die Standardisierung betrifft, so hat die PCI Industrial Computer Manufacturers Group (PICMG) Carrier-Grade festgeschrieben und mit dem COM-Express eine Bauform für Server-on-Modules festgelegt und als Bussystem den PCI-Express.

Server-on-Module mit dem Intel-Prozessor Xeon, Foto: Congatec

Server-on-Module mit dem Intel-Prozessor Xeon, Foto: Congatec

Server-on-Module werden als leistungsfähige Edge-Server, die vergleichbare Funktionen haben wie Fog-Computer, im Netzübergang zwischen den Netzen unterschiedlicher Netzbetreiber oder am Netzübergang zu Unternehmensnetzen eingesetzt. Sie sind für industrielle Anwendungen im Internet of Things (IoT) entwickelt und dienen der Vorverarbeitung und der Transcodierung von Big Data, ebenso wie dem Media Processing, der industriellen Automasierung und der Verwaltung und Steuerung lokaler Prozesse. In Telekommunikationsnetzen müssen sie die höchsten Anforderungen an die Verfügbarkeit erfüllen und Carrier-Grade entsprechen.

Informationen zum Artikel
Deutsch: Server-on-Module
Englisch: server on module
Veröffentlicht: 10.12.2017
Wörter: 214
Tags: #Netzwerk-Computer
Links: BGA (ball grid array), Big Data, Carrier-Grade, COM-Express-Modul, CPU (central processing unit)