WLP (wafer level packaging)

Das Wafer Level Packaging (WLP) unterscheidet sich vom konventionellen Packaging von integrierten Schaltungen dadurch, dass alle Prozesse direkt auf dem Wafer erfolgen und erst nach dem Packaging die WLP-Packages aus dem Wafer gesägt werden. Beim WLP-Packaging erfolgt das Packaging bereits auf dem Wafer, daher auch die Bezeichnung Wafer Level Packaging.


Während beim konventionellen Packaging die Wafer in andere Fertigungsstätten weiterbearbeitet werden, wo sie getestet, zersägt, konfektioniert und eingekapselt werden, werden beim WLP-Packaging die elektrischen Verbindungen bereits auf den Wafer hergestellt. Bei 3D-Chips können die einzelnen Schichten mittels Bondierung oder Silizium-Durchkontaktierungen miteinander verbunden werden. Erst danach werden die 3D-ICs verkapselt.

Das WLP-Verfahren ist vergleichbar dem Chip Scale Package (CSP), da das resultierende Package praktisch genauso groß ist wie der Dice. Der Formfaktor, die sich aus dem Verhältnis von Packagegröße zu Chipgröße berechnet, ist daher 1. Die WLP-Technik zeichnet im Prinzip den Weg vor für die integrierte Fertigung auf dem Wafer: den Test und das Burn-In, das Packaging und das Dicing. Das Wafer Level Packaging hat einen wesentlich höheren Produktionsstand und ist deshalb auch günstiger als das konventionelle Chip Scale Packaging.

Eingesetzt wird das Wafer Level Packaging u.a. in Wafer-Level BGA (WLB), in Wafer-Level Chip-Scale Package (WLSCP) und in Wafer Level Cameras (WLC). Eine Weiterentwicklung des WLB-Packages ist das Embedded Wafer Level Grid Array (eWLB), das wesentlich dünner Package als das klassische BGA-Package. Es kann überall dort eingesetzt werden, wo die Package-Dicke eine Rolle spielt. So bei flachen Mobilgeräten. eWLB-Packages haben gute thermische und elektrische Eigenschaften und können günstiger produziert werden als andere WLB-Packages.

Informationen zum Artikel
Deutsch: WLP-Package
Englisch: wafer level packaging - WLP
Veröffentlicht: 13.05.2020
Wörter: 266
Tags: #Chip-Technologien
Links: 3D-IC (three-dimensional integrated circuit), Array, BGA (ball grid array), Bondierung, CSP (chip scale package)