Konventionelle Handy- Kameramodule werden aus mehreren Einzelteilen zusammengebaut. Um die dadurch entstehenden Montagekosten zu verringern, wurde die Wafer Level Camera (WLC) als Kleinstkamera entwickelt.
Die Fertigung der Wafer Level Camera basiert auf der Technik des Wafer Level Packagings ( WLP) mit der kleinste aktive Komponenten in Halbleitertechnik unmittelbar auf dem Wafer hergestellt werden.
-Foto-photonfocus-blogspot-com.png)
Beim Konstruktionsprinzip der Wafer Level Camera werden die Kameramodule und die Mikrolinsen zu mehreren tausend auf zwei getrennten Wafern hergestellt, anschließend fest miteinander verklebt und in einzelne komplette Kameramodule mit Mikrolinse zersägt. Der Herstellungsprozess für die miniaturisierten Kameras ist äußerst effektiv und kostengünstig.
Wafer Level Cameras werden neben Kameras mit Flüssigkeitslinsen als zweite Kamera auf der Displayseite des Handys eingebaut und dienen der Eigenkontrolle des Sprechenden. Daher stört es auch nicht, dass sie eine kurze Brennweite haben.