Dice

In einer bestimmten Fertigungsstufe werden einzelne Chips als "Die" bezeichnet, und zwar nachdem sie mit einer Diamantsäge oder mit einem Laserschneider aus dem Wafer ausgesägt wurden. Diesen Vorgang nennt man Dicing.

Dice, das ist der Plural von "Die", sind fertige aber unkonfektionierte Chips. Die Dice werden zur weiteren Verarbeitung einzeln in Modulen oder Packages positioniert, mit einer Moldmasse umspritzt und danach bondiert. Dabei handelt es sich um das Packaging. Es gibt auch Dice die direkt, ohne Packages eingebaut werden. Solche Dice können anstelle des Bonden mit Kontaktflächen ausgestattet sein und direkt in die Schaltung eingefügt werden.

Informationen zum Artikel
Deutsch: Dice
Englisch: dice
Veröffentlicht: 30.03.2020
Wörter: 101
Tags: Chip-Technologien
Links: Bondierung, Chip, Dicing, Package, Packaging