Schicht

  1. In der Kommunikation werden die Funktionalitäten in einzelnen Schichten eines Schichtenmodells festgeschrieben. Schichtenmodelle gibt es für alle Netzwerkarchitekturen und Netzwerkbetriebssysteme wie die SNA-Architektur, DECnet, Transdata, dem Department of Defense (DoD), NetWare, Vines, Windows NT oder das standardisierte OSI-Referenzmodell. Diese Modelle bestehen aus mehreren Schichten, auf denen Elemente mit vergleichbaren Funktionen residieren. Jede Schicht beschreibt die Funktionen der Elemente.


    Die Schichten erleichtern Entwicklern die Implementierung von Diensten, da die Funktionen und Schnittstellen eindeutig definiert sind.
  2. Der Begriff Schicht wird aber auch im Kontext mit Beschichtung verwendet, so beispielsweise bei Magnetbändern, Lichtwellenleitern, Compact Discs (CD) oder DVDs.
  3. Darüber hinaus kommt der Begriff Layer auch bei Leiterplatten vor, nicht als Schicht, sondern als Lage.

    Lagenanordnung 
   von Multilayer-Platinen

    Lagenanordnung von Multilayer-Platinen

    Bedingt durch die steigende Komplexität und die erhöhte Dichte der Bauteile auf Leiterplatten, werden diese beidseitig mit Kupferfolie kaschiert. Reicht die doppelseitige Leiterbahnführung für die Schaltungsrealisierung nicht aus, geht man zu Multilayer-Leiterplatten über. Dabei werden mehrere dünnere Epoxidharzplatten, die alle mit kaschierten Leiterbahnen ausgestattet sind, passgenau aufeinander geklebt.

    Die Layer von Leiterplatten haben eigene Bezeichnungen. Der oberste Layer mit den Bauteilen heißt Bestückungsseite (BS), Bauteilseite oder TOP. Die Seite mit den Leiterbahnen wird als Lötseite (LS), Unterseite oder als BOTTOM bezeichnet. Die dazwischen liegenden Layer als Innenlayer oder Innenlagen. Die einzelnen Lagen werden von oben nach unten mit R1 (TOP), R2 (erste Innenlage), R3,... bis Rx (BOT) für die Lötseite bezeichnet.

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