Packaging

Bei der Herstellung von konfektionierten integrierten Schaltungen wird der Die-Chip, das ist der Chipkern, mit einem schützenden Gehäuse umgeben und mit den Anschlusskontakten verbunden. Diesen Vorgang nennt man Packaging: den Die-Chip mit seinen Kontaktanschlüssen in einem schützenden Gehäuse unterzubringen.

Beim Packaging wird der Chip mit dem darunter liegenden Substrat verbunden, die Bond-Pads oder Bumps der Chips werden mit den Kontaktflächen auf dem Substrat bondiert. Darüber wird das schützende Gehäuse gestülpt. Das Gehäuse schützt den Die gegen Beschädigung und Korrosion und sorgt dafür, dass die anfallende Verlustleistung abgeführt werden kann. Daher sind viele Packages aus wärmeleitenden Metallen oder Keramiken und können innen mit einem wärmeleitenden Gel gefüllt sein. Einfachere Packages sind aus Kunststoff.

Das Packaging kann als eigenständiger Prozess durchgeführt werden, es kann aber auch direkt bei der Herstellung der Wafer durchgeführt werden. Beim Packaging spielen u.a. die Bondierung, Packagegröße, die Art, Anzahl, Lage und der Abstand der Kontaktanschlüsse eine entscheidende Rolle. Bei vielen Mobilgeräten müssen die Packages möglichst klein sein und sollten nur wenig Platz beanspruchen. Dafür wurden mit dem Chip Scale Package (SCP) und dem Wafer Level Package (WLP) Techniken entwickelt bei denen die Packagegröße nur geringfügig größer ist als die Chipgröße.

Andere Technik zur Reduzierung der Packagegröße sind die Durchstecktechnik, die Through-Silicon Via (TSV) und die Technik der Anschluss-Umverteilung mittels Redistribution Layer (RDL).

Informationen zum Artikel
Deutsch: Packaging
Englisch: packaging
Veröffentlicht: 29.03.2020
Wörter: 249
Tags: Chip-Technologien
Links: Bondierung, Bond-Pad, Bump, Chip, CSP (chip scale package)