Packaging

Bei der Herstellung von konfektionierten integrierten Schaltungen wird der Die-Chip, das ist der Chipkern, mit einem schützenden Gehäuse umgeben und mit den Anschlusskontakten verbunden. Diesen Vorgang nennt man Packaging: den Die-Chip mit seinen Kontaktanschlüssen in einem schützenden Gehäuse unterzubringen.


Beim Packaging wird der Chip mit dem darunter liegenden Substrat verbunden, die Bond-Pads oder Bumps der Chips werden mit den Kontaktflächen auf dem Substrat bondiert. Darüber wird das schützende Gehäuse gestülpt. Das Gehäuse schützt den Die gegen Beschädigung und Korrosion und sorgt dafür, dass die anfallende Verlustleistung abgeführt wird. Daher sind viele Packages aus wärmeleitenden Metallen oder Keramiken und können innen mit einem wärmeleitenden Gel gefüllt sein. Einfachere Packages sind aus Kunststoff.

Beim Packaging spielt die Größe der Gehäuseform, die Art, Anzahl, Lage und der Abstand der Kontaktanschlüsse eine entscheidende Rolle.

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Deutsch: Packaging
Englisch: packaging
Veröffentlicht: 11.06.2012
Wörter: 152
Tags: #Chip-Technologien
Links: Bondierung, Bond-Pad, Bump, Chip, Dice