Test

Der Begriff Test bezieht sich in diesem Kontext ausschließlich auf das Testen von elektronischen Bauelementen, bestückten Leiterplatten und Baugruppen, sowie auf die dafür benutzten Testverfahren. Tests dienen dazu die Fertigung zu optimieren, die Fertigungsqualität zu verbessern, die Fertigungsausbeute zu erhöhen und die Kosten, die fehlerhafte Komponenten verursachen, zu senken. Tests sind integrale Bestandteile der elektronischen Fertigung, deren Ergebnisse unmittelbar in die Fertigungsprozesse eingreifen.


Bei den Testverfahren unterscheidet man zwischen eingebauten Selbsttests, Strukturtests und Funktionstests, sowie zwischen optischen und elektrischen Testverfahren und den Belastungstests, den Burn-In-Tests.

Testverfahren 
   und ihre Einsatzmöglichkeiten

Testverfahren und ihre Einsatzmöglichkeiten

Die optischen Testverfahren bestehen in der manuellen Sichtkontrolle, Manual Optical Inspection (MOI), der automatischen optischen Inspektion, Automatic Optical Inspection (AOI), und der automatischen Röntgeninspektion, Automatic X-ray Inspection (AXI).

Zu den klassischen elektrischen Testverfahren wie dem Funktionstest (FT), Flying-Probe-Test (FPT) und In-Circuit-Test (ICT) sind weitere funktionale und optische Testmethoden hinzugekommen. Dazu gehören der Boundary-Scan-Test (BST), der optische AOI-Test sowie der mit Röntgenstrahlen arbeitende AXI-Test.

Testadapter für einen 
   In-Circuit-Test. Foto: Ascend

Testadapter für einen In-Circuit-Test. Foto: Ascend

Bedingt durch die zunehmende Miniaturisierung lassen sich bestückte Baugruppen nur noch eingeschränkt und mit hohem Aufwand mit den konventionellen elektrischen Testverfahren prüfen. Hinzu kommt, dass sich bei bestimmten Packages die Anschlüsse unterhalb des Chips befinden und dadurch gar nicht zugänglich sind, wie bei BGA-Packages. Um dennoch die hohen Qualitätsanforderungen erfüllen zu können, empfiehlt sich die Kombination von elektrischen und optischen Testverfahren.

Die Fehlererkennung und die Kombination von Testverfahren

Alle Testverfahren haben bestimmte Vorteile, die sich im Erkennen von Fertigungsfehlern zeigen. Mit der sinnvollen Kombination von mehreren Testverfahren ist eine annähernd lückenlose Fehlererkennung möglich. Eine optimale Testabdeckung bietet die Kombination aus Sichtprüfung (MOI), Automatic Optical Inspection (AOI) und Flying-Probe-Test (FPT). Einige dieser Tests können auch dann eingesetzt werden, wenn die Anschlüsse der Chips nicht zugänglich sind wie beim BGA-Package oder beim SOJ-Package.

Testbare Fehler lassen sich nach Bestückungsfehlern, Lötfehlern und Bauteilfehlern klassifizieren. Zu den Bestückungsfehlern gehören das Vorhanden- oder Nichtvorhandensein des richtigen Bauteils, die Platzierung und die korrekte, der Polung entsprechende Lage. Zu den Lötfehlern gehören Unterbrechungen und Kurzschlüsse von Leiterbahnen sowie die Lötqualität, die von kalten Lötstellen, zu wenigem oder übermäßigem Lötzinn beeinträchtigt werden kann. Und bei den Bauteilfehlern geht es um die richtigen Bauteilwert von Widerständen, Spulen, Kondensatoren und Chips sowie um funktionale Fehler von komplexen Bauteilen.

Allgemein gilt es, Fehler so früh als möglich festzustellen und zu beheben und damit Kosten zu reduzieren und den Fertigungsprozess zu optimieren.

Informationen zum Artikel
Deutsch: Test
Englisch: test
Veröffentlicht: 13.03.2014
Wörter: 429
Tags: #Messen und Testen
Links: Anschluss, AOI (automatic optical inspection), Aufwand, AXI (automatic X-ray inspection), BGA (ball grid array)