CSP (chip scale package)

Bei vielen Anwendungen spielt nach wie vor die Packagegröße der Chips eine wesentliche Rolle, so beispielsweise in der Hörakustik und der Telemedizin wo sich komplette Video-Aufnahme- und -Übertragungseinrichtungen in einer Kapsel, die unwesentlich größer ist als Medikamentenkapseln, verbergen. Aus diesem Grund werden die Packages von Chips dank moderner Chip-Montagetechniken immer kleiner. Das BGA-Package verdeutlicht diesen Trend, der sich im Chip Scale Package (CSP) fortsetzt.


Das CSP-Package hat seinen Namen von der Chipgröße und ist so definiert, dass der Chip 80 % oder mehr der Packagefläche belegen muss. Das Package hat somit eine Größe, die nur unwesentlich größer ist als der Dice. Der Formfaktor liegt bei ca. 1,2.

Das CSP-Package kann 8 bis 64 Anschlüsse haben. Die Größen der sehr kompakten Packages liegen zwischen 2 mm x 2 mm über 4 mm x 4 mm bis hin zu 9 mm x 9 mm für ein CSP-Package mit 64 Anschlüssen.

Aufbau des CSP-Package, Chip Scale

Aufbau des CSP-Package, Chip Scale

Beim CSP-Package befinden sich wie beim BCC-Package, dem es sehr ähnlich ist, keine Anschlüsse außerhalb des Plastikkörpers. Aus dem Basis-Package sind weitere Chip-Scale-Package hervorgegangen; so das LFCSP (Leadframe), WCSP und WLCSP ( Wafer), das MLP-Package ( Micro Leadframe Package) und das Leadless Plastic Chip Carrier (LPCC).

CSP-Packages mit drei 
   MOSFET-Bausteinen, Foto: Sanyo Semiconductor

CSP-Packages mit drei MOSFET-Bausteinen, Foto: Sanyo Semiconductor

Das CSP-Package wird wegen seiner geringen Abmessungen und dem geringen Gewicht für Speicher und Mikroprozessoren, Controller, HF-Schaltungen, Flash-Speicher, Static RAMs (SRAM), Dynamic RAMs (DRAM), ASICs ( Application Specific Integrated Circuit), Digital Signal Processor (DSP) und Programmable Logic Devices (PLD) eingesetzt.

Informationen zum Artikel
Deutsch: CSP-Package
Englisch: chip scale package - CSP
Veröffentlicht: 04.04.2017
Wörter: 247
Tags: #Packages, Sockel
Links: Anschluss, Apps, ASIC (application specific integrated circuit), BCC (bump chip carrier), Beleg