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BCC-Package
bump chip carrier (package) : BCC Das BCC-Package (BumpChip Carrier) ist ein Miniatur-Package für den Einsatz in Mobilgeräten, in PDAs, Handys, Funkmodems usw. Das BCC-Package selbst ist nur unwesentlich größer als der Chip. Die Ansch ... weiterlesen |
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BGA-Package
ball grid array (chip design) : BGA BGA-Package (Ball Grid Array) steht für ein Gitter-ähnliches Array aus kleinen Lötpunkten. Ein solches Package besteht aus der Bodenplatine mit dem BGA-Array, vergleichbar einer gedruckten Schaltung, ... weiterlesen |
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CDIP-Package
ceramic dual inline package (package) : CDIP Keramische Dual-Inline-Packages (CDIP) bestehen aus zwei keramischen Teilen, die zusammen gepresst sind und in die Form eines Dual-Inline-Packages gepackt werden. Die keramischen Teile sind in einem h ... weiterlesen |
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CPU-Sockel
CPU socket Bei den CPU-Sockeln geht die Entwicklung auf die Grundkonstellationen Single-Inline-Package und Dual-Inline-Package zurück, die in ihren Anschlussreihen ständig erweitert wurden. Die Weiterentwicklung ... weiterlesen |
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CSP-Package
chip scale package (chip design) : CSP Bei vielen Anwendungen spielt nach wie vor die Packagegröße der Chips eine wesentliche Rolle, so beispielsweise in der Hörakustik und der Telemedizin wo sich komplette Video-Aufnahme- und -Übertragung ... weiterlesen |
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DFN-Package
dual flat no-lead (package) : DFN Bedingt durch die weiter fortschreitende Miniaturisierung und wegen der besseren Montage gibt es IC-Miniatur-Packages, die keine Anschlussdrähte haben, sondern direkt über Pads auf der Package-Unterse ... weiterlesen |
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DIL-Package
dual inline (package) : DIL Die Sockelbezeichnungen und Chip-Packages Dual Inline (DIL) und Dual Inline Package (DIP) werden weitgehend identisch verwendet. Packages im DIL-Format oder im DIP-Format waren früher die am häufigst ... weiterlesen |
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Dual-Inline-Package
dual inline package : DIP Das Dual Inline Package (DIP) beschreibt ein Gehäuse für Komponenten. Bei dieser Bauform sind die Pins zweireihig angeordnet; auf beiden Seiten des Komponenten-Gehäuses. Die DIP-Bauweise wird für Spei ... weiterlesen |
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FBGA-Package
fine-pitch ball grid array (chip design) : FBGA Das FBGA-Package (Fine-Pitch Ball Grid Array) entspricht im Wesentlichen dem BGA-Package (Ball Grid Array). Der Unterschied besteht im Rastermaß der Anschlusskontakte. Aufbau des FBGA-Package FBGA-Pac ... weiterlesen |
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FC-PGA-Package
flip chip pin grid array (chip design) : FC-PGA Das FC-PGA-Package (Flip Chip Pin Grid Array) ist ein Flip-Chip bei dem der Dice kongruent mit den Bonding-Punkten direkt auf die Leiterplatte aufgeklebt ist, ohne dass zusätzliche Verbindungen zum Ch ... weiterlesen |
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FLGA-Package
fine land grid array (chip design) : FLGA Das FLGA-Package entspricht im Wesentlichen dem BGA-Package. FLGA-Packages gibt es mit 48, 56 und 84 Anschlusspunkten. Beim FLGA-Package sind die Anschlusspunkte nicht kugelförmig ausgebildet wie bei ... weiterlesen |
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Flip-Chip
flip chip : FC Flip-Chip (FC) ist eine Package-Technologie bei der der Die-Chip unmittelbar auf dem Substrat oder der Leiterplatte bondiert wird. Die Flip-Chip-Technik eignet sich für eine hohe Anzahl an Bondierunge ... weiterlesen |
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LCC-Package
leadless chip carrier (chip design) : LCC Unter der Bezeichnung Chip Carrier gibt es diverse IC-Packages. Es handelt sich um rechteckige oder quadratische Packages, die an allen vier Seiten Anschlusskontakte haben. Übersicht über Chip-Carrier ... weiterlesen |
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LFCSP-Package
leadframe chip scale package : LFCSP Das LFCSP-Package ist aus dem CSP-Package entstanden und zeichnet sich dadurch aus, dass sich keine Anschlüsse außerhalb der Chipgröße befinden. Unteransicht eines LFCSP-Packages mit 16 Anschlüssen, G ... weiterlesen |
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LGA-Package
land grid array (Chip) : LGA Land Grid Array (LGA) ist eine Package-Bauform. Bei dieser Technik hat der Baustein im Unterschied zu Ball Grid Arrays (BGA) keine kugelförmig ausgebildeten Kontaktflächen, sondern flache Anschlusskon ... weiterlesen |
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LPCC-Package
leadless plastic chip carrier (package) : LPCC LPCC-Packages (Leadless Plastic Chip Carrier) sind Plastik-Packages die keine Anschlussdrähte besitzen, sondern Anschlusskontakte, die sich unterhalb des Packages befinden. Sie wurden Ende der 90er Ja ... weiterlesen |
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LQFP-Package
low profile quad flat package : LQFP Das Low Profile Quad Flat Package (LQFP) ist mit einer Dicke von 1,4 mm flacher als das Quad Flat Package (QFP). Darüber hinaus sind die Abstände der Anschlüsse nur 0,5 mm. LQFP-Bausteine gibt es mit ... weiterlesen |
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MLP-Package
micro leadframe package : MLP Bei den von der Firma Carsem entwickelten Micro Leadframe Package (MLP) handelt es sich um QFN-Packages. Dieses Package, das es in drei Versionen gibt, gleicht dem CSP-Package. Beim MLPQ, das "Q" steh ... weiterlesen |
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Multi-Chip-Modul
multi-chip module : MCM Multi-Chip-Module (MCM) vereinen mehrere Chips mit unterschiedlichen Funktionen in einem Modul, das in einem Package untergebracht ist. Vom Äußeren her ist ein solches Package nicht von anderen Packag ... weiterlesen |
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PDIP-Package
plastic dual inline package (package) : PDIP Das Plastic Dual Inline Package (PDIP) ist ein rechteckiger Plastik-DIP, bei dem die Anschlusskontakte an den Längsseiten angebracht sind. PDIPs gibt es mit 8 bis 48 Anschlüssen für die THR-Technik, b ... weiterlesen |
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PGA-Package
pin grid array (chip design) : PGA Beim PGA-Package (Pin Grid Array) wird, wie beim Ball Grid Array (BGA), ein bestimmtes Raster für die Anschlussstifte zugrunde gelegt. Das PGA-Package und seine Varianten CPGA (Ceramic), SPGA (Stagger ... weiterlesen |
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PPGA-Package
plastic pin grid array (CPU socket) : PPGA Das PPGA-Packages (Plastic Pin Grid Array) ist eine Plastikvariante des PGA-Packages. Es wird wie dieses für 32- und 64-Bit-Mikroprozessoren mit Frequenzen von über 200 MHz verwendet. Das quadratische ... weiterlesen |
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Package
package Unter einem Package versteht man in der Elektronik die konstruktive Gehäusebauweise einer integrierten Schaltung. Bei Transistoren spricht man vom Transistorgehäuse. Die Package-Entwicklung ist unmitt ... weiterlesen |
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Package-Abkürzungen
package abbreviations Übersicht über gebräuchliche Abkürzungen die die Bauart und Bauform von analogen und digitalenChips betrifft: Antifuse Actel FPGAs BCA, Bare Chip Attach BCP, Bare Chip Processing BCC, Bump Chip Carr ... weiterlesen |
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QFJ-Package
quad flat J-lead (chip design) : QFJ Der QFJ-Baustein (Quad Flat J-Lead) ist quadratisch wie das Quad Flat Package (QFP) und hat wie der SOJ nach unten gebogene Anschlüsse. QFJ-Package mit 28 Anschlüssen, Foto: OKI Die Anschlüsse sind an ... weiterlesen |
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QFN-Package
quad flat no-lead (package) : QFN Das QFN-Package (Quad Flat No-Lead) gehört zu den diversen No-Lead-Packages für die SMT-Technik. QFN-Packages sind SMD-Bauteile, die keine Anschlussdrähte haben, sondern Anschlusskontakte auf der Pack ... weiterlesen |
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QFP-Package
quad flat package (chip design) : QFP Beim Quad Flat Package (QFP), einem quadratischen Package, befinden sich die Anschlüsse an allen vier Seiten. QFP-Bausteine gibt es mit 44, 56, 64, 80, 100, 128, 160, 208, 240, 272 und 304 Anschlüssen ... weiterlesen |
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QUIL-Package
quad in-line (package) : QUIL Quad-Inline (QUIL) ist ein quadratisches Package für Logiken. Da man in den 90er Jahren mit dem Dual Inline Package (DIL) häufig nicht die Anzahl an Anschlusskontakten realisieren konnte, wurde das QU ... weiterlesen |
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SO-Package
small outline (package) : SO Das SO-Package ist ein Small-Outline-Package für integrierte Schaltungen (IC), das in Oberflächenmontage auf Leiterplatten eingesetzt wird. Das SO-Packagee benötigt etwa ca. 30 % bis 50 % weniger Pla ... weiterlesen |
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SOIC-Package
small outline integrated circuit (chip design) : SOIC Das SOIC-Package (Small Outline Integrated Circuit) ist ein Plastik-Package für die SMT-Technik, bei dem die gebogenen Anschlusskontakte an den Längsseiten angebracht sind. Abmessungen des SOIC-Packag ... weiterlesen |
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SOJ-Package
J-leaded small-outline package (chip design) : SOJ Beim SOJ-Package sind die Anschlüsse an beiden Längsseiten angebracht. Sie sind zur Platzersparnis zur Unterseite des Chips gebogen, wobei das J-leaded besagt, dass der Anschluss J-förmig gebogen ist. ... weiterlesen |
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SSOP-Package
shrink small outline package (Chip) : SSOP Die SSOP-Bauweise (Shrink Small Outline Package) zeichnet sich gegenüber dem Small Outline Package (SOP) durch eine kompaktere Bauweise aus mit geringeren Abständen zwischen den Anschlüssen. SSOP-Baus ... weiterlesen |
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Single-Inline-Package
single inline package (chip design) : SIP Das Single Inline Package (SIP) ist eine klassische Bauart für Speicherchips und andere integrierte Schaltungen. Diese Bauart ist platzsparend, da die Komponenten senkrecht angeordnet sind. RAM in SIP ... weiterlesen |
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Sockel
socket Ein Sockel ist eine Fassung für die Aufnahme von aktiven und passiven Komponenten wie Zentraleinheiten (CPU), Caches, Speicherbausteine, Operationsverstärker, Widerstandsnetzwerke, Sicherungen, Jumper ... weiterlesen |
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Steckerstiftfilter
filter pin connector : FPC Zur Verhinderung von Überspannungen und Störstrahlungen, die von elektromagnetischen Pulsen (EMP) ausgelöst werden und die Funktionen elektronischer Schaltungen beeinflussen können, werden an kritisch ... weiterlesen |
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TQFP-Package
thin quad flat package (Chip) : TQFP Das TQFP-Package (Thin Quad Flat Package) ist wesentlich flacher als das von Quad Flat Package (QFP) oder von Low Profile Quad Flat Package (LQFP). TQFP-Gehäuse mit 48 Pins TQFP-Bausteine sind nur 1,2 ... weiterlesen |
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TSOP-Package
thin small outline package (chip design) : TSOP Das Thin Small Outline Package (TSOP) ist eine dünnere Ausführung des Shrink Small Outline Package (SSOP) für DRAMs, die sich für den Einsatz in Notebooks, Laptops und Handhelds eignet. Es handelt sic ... weiterlesen |
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TSSOP-Package
thin shrink small outline package (socket, chip) : TSSOP Das TSSOP-Gehäuse, Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP), ist ein flaches Dual-Inline-Package für SMT-Technik. Das TSSOP-Gehäuse, in dem digitale und analoge Schaltungen wie Speicher, Differenzve ... weiterlesen |
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TVSOP-Package
thin very small outline package (chip design) : TVSOP Die konsequente Weiterentwicklung der Small Outline Packages (SOP) führte zu diversen schmaleren und flacheren Package-Versionen wie dem Thin Small Outline Package (TSOP), dem Very Small Outline Packa ... weiterlesen |
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UCSP-Package
ultra chip-scale package (Maxim) : UCSP Ultra Chip-Scale Package (UCSP) ist eine von der Firma Maxim benutzte Bezeichnung für ein WLCSP-Package. Das Maxim-UCSP wird direkt auf dem Wafer aufgebaut, es ist also ein Wafer Level Packaging (WLP) ... weiterlesen |
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WLCSP-Package
wafer-level chip-scale package : WLCSP Wafer-Level Chip-Scale Package (WLCSP) ist eine Micro-SMD-Technik, die die Miniaturisierung von Chips und Packages weiter vorangebracht hat. Das Anschlusskonzept des Wafer-Level Chip-Scale Package (W ... weiterlesen |
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ZIF-Sockel
zero insertion force (chip design) : ZIF Zero Insertion Force (ZIF) ist eine Verbindungstechnik, bei der der Steck- und Ziehvorgang des Verbindungsteckers ohne Kraftaufwand erfolgt, es treten keine Druck- oder Zugkräfte auf. Diese Technik w ... weiterlesen |
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ceramic leaded chip carrier (package) : CLCC Ceramic Leaded Chip Carrier (CLCC) sind äußerst kompakte keramische Chip-Packages. Bemerkenswert sind die extrem kleine Bauform und das geringe Gewicht, die sich auch für den Einsatz in mobilen und dr ... weiterlesen |
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high temperature cofired ceramics (package) : HTCC High Temperature Cofired Ceramics (HTCC) sind keramische Folien, die als Schaltungsträger in der Leiterplattenfertigung eingesetzt werden. Die HTCC-Folien sind vor der Sinterung weich und werden zwis ... weiterlesen |
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low insertion force (socket) : LIF Mit Low Insertion Force (LIF) sind Sockel, Stecker oder Steckverbindungen gemeint, die beim Einstecken wenig Kraftaufwand benötigen. Im Unterschied zu normalen Sockeln haben die Federkontakte in den ... weiterlesen |
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micro small-outline package : MSOP Micro Small-Outline Package (MSOP) ist ein oberflächenmontierbares Kleinst-Package mit 8 oder 10 Pins, MSOP8, MSOP10. MSOP10-Package, entspricht TSSOP MSOP, das in den Abmessungen dem Thin Shrink Smal ... weiterlesen |
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shrink dual inline package (package) : SDIP Das Shrink Dual Inline Package (SDIP) hat gegenüber Dual Inline Package (DIP) ein geringeres Rastermaß zwischen den Anschlüssen. Dieser beträgt 1,778 mm (0,07") und in einer anderen Ausführung 2,545 m ... weiterlesen |
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silicon on insulator (IC) : SoI Silicon on Insulator (SoI) ist eine Chip-Technologie mit einer speziellen Isolationsschicht aus Siliziumoxid, die in das Siliziumsubstrat eingeberttet ist. Die einzelnen Bauelemente auf dem Chip sind ... weiterlesen |
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single edge contact cartridge (CPU-package) : SECC Single Edge Contact Cartridge (SECC) ist eine spezielle Bauform für Mikroprozessoren, die so genannten Slot-Prozessoren. Die Pozessoren befinden sich auf einer kleinen Steckkarte, die in einem Plastik ... weiterlesen |
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staggered pin grid array (IC package) : SPGA Bei dem Staggered Pin Grid Array (SPGA), das für Zentraleinheiten (CPU) benutzt wird, sind die Anschlüsse in mehreren Reihen versetzt unter dem Package angeordnet. Staggered Package (SPGA) mit versetz ... weiterlesen |
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tape automated bonding (package) : TAB Das Tape Automated Bonding (TAB) ist eine Bondierungstechnik bei der der Chip-Kern, genannt Dice, zuerst auf einem flexiblen Kunststoff befestigt wird, bevor er zu einem Package gefertigt wird. Die e ... weiterlesen |
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tape carrier package (chip design) : TCP Tape Carrier Package (TCP), auch als Tape Automated Bonding (TAP) bezeichnet, ist eine Bondierungstechnik für Chips. Bei dieser Technik werden die Chips zuerst auf ein Filmmaterial wie Upilex (TM) ode ... weiterlesen |
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universal retention module (chip design) : URM Das Universal Retention Module (URM) ist ein Aufnahmemodul mit dem der Pentium II mit Single Edge Contact Cartridge (SECC) und der Celeron im CPU-Sockel Slot 1 befestigt werden. ... weiterlesen |
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zigzag inline package (chip design) : ZIP Die ZIP-Bauweise (Zigzag Inline Package) entspricht im Wesentlichen dem Single Inline Package (SIP). Im Gegensatz zu diesem sind die in Reihe liegenden Anschlussstifte in einer Zick-Zack-Linie nach au ... weiterlesen |