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54 getagte Artikel
bump chip carrier : BCC BCC-Package Das BCC-Package (BumpChip Carrier) ist ein Miniatur-Package für den Einsatz in Mobilgeräten, in PDAs, Handys, Funkmodems usw. Das BCC-Package selbst ist nur unwesentlich größer als der Chip. Die Ans ... weiterlesen
ball grid array : BGA BGA-Package BGA-Package (Ball Grid Array) steht für ein Gitter-ähnliches Array aus kleinen Lötpunkten. Ein solches Package besteht aus der Bodenplatine mit dem BGA-Array, vergleichbar einer gedruckten Schaltung, ... weiterlesen
ceramic dual inline package : CDIP CDIP-Package Keramische Dual-Inline-Packages (CDIP) bestehen aus zwei keramischen Teilen, die zusammen gepresst sind und in die Form eines Dual-Inline-Packages gepackt werden. Die keramischen Teile sind in einem ... weiterlesen
ceramic leaded chip carrier : CLCC Ceramic Leaded Chip Carrier (CLCC) sind äußerst kompakte keramische Chip-Packages. Bemerkenswert sind die extrem kleine Bauform und das geringe Gewicht, die sich auch für den Einsatz in mobilen und ... weiterlesen
CPU-Sockel CPU socket Bei den CPU-Sockeln geht die Entwicklung auf die Grundkonstellationen Single-Inline-Package und Dual-Inline-Package zurück, die in ihren Anschlussreihen ständig erweitert wurden. Die Weiterentwicklu ... weiterlesen
chip scale package : CSP CSP-Package Bei vielen Anwendungen spielt nach wie vor die Packagegröße der Chips eine wesentliche Rolle, so beispielsweise in der Hörakustik und der Telemedizin wo sich komplette Video-Aufnahme- und -Übertragu ... weiterlesen
dual flat no-lead : DFN DFN-Package Bedingt durch die weiter fortschreitende Miniaturisierung und wegen der besseren Montage gibt es IC-Miniatur-Packages, die keine Anschlussdrähte haben, sondern direkt über Pads auf der Package-Unter ... weiterlesen
dual inline : DIL DIL-Package Die Sockelbezeichnungen und Chip-Packages Dual Inline (DIL) und Dual Inline Package (DIP) werden weitgehend identisch verwendet. Das DIL oder DIP ist das am häufigsten eingesetzte Package für Speich ... weiterlesen
dual inline package : DIP Dual-Inline-Package Das Dual InlinePackage (DIP) beschreibt ein Gehäuse für Komponenten. Bei dieser Bauform sind die Pins zweireihig angeordnet; auf beiden Seiten des Komponenten-Gehäuses. Die DIP-Bauweise wird für S ... weiterlesen
fine-pitch ball grid array : FBGA FBGA-Package Das FBGA-Package (Fine-PitchBall Grid Array) entspricht im Wesentlichen dem BGA-Package (Ball Grid Array). Der Unterschied besteht im Rastermaß der Anschlusskontakte. Aufbau des FBGA-Package FBGA- ... weiterlesen
flip chip pin grid array : FC-PGA FC-PGA-Package Das FC-PGA-Package (Flip ChipPin Grid Array) ist ein Flip-Chip bei dem der Dice kongruent mit den Bonding-Punkten direkt auf die Leiterplatte aufgeklebt ist, ohne dass zusätzliche Verbindungen zum ... weiterlesen
fine land grid array : FLGA FLGA-Package Das FLGA-Package entspricht im Wesentlichen dem BGA-Package. FLGA-Packages gibt es mit 48, 56 und 84 Anschlusspunkten. Die Anschlusspunkte sind nicht kugelförmig ausgebildet wie beim BGA- und FBGA-P ... weiterlesen
Flip-Chip flip chip : FC Flip-Chip (FC) ist eine Package-Technologie bei der der Die-Chip unmittelbar auf dem Substrat oder der Leiterplattebondiert wird. Die Flip-Chip-Technik eignet sich für eine hohe Anzahl an Bondieru ... weiterlesen
high temperature cofired ceramics : HTCC High Temperature Cofired Ceramics (HTCC) sind keramische Folien, die als Schaltungsträger in der Leiterplattenfertigung eingesetzt werden. Die HTCC-Folien sind vor der Sinterung weich und werden zw ... weiterlesen
leadless chip carrier : LCC LCC-Package Unter der Bezeichnung Chip Carrier gibt es diverse IC-Packages. Es handelt sich um rechteckige oder quadratische Packages, die an allen vier Seiten Anschlusskontakte haben. Das Basismaterial kann P ... weiterlesen
leadframe chip scale package : LFCSP LFCSP-Package Das LFCSP-Package ist aus dem CSP-Package entstanden und zeichnet sich dadurch aus, dass sich keine Anschlüsse außerhalb der Chipgröße befinden. Der Abstand der Anschlusskontakte, der Fine-Pitch, ka ... weiterlesen
land grid array : LGA LGA-Package Land Grid Array (LGA) ist eine Package-Bauform. Bei dieser Technik hat der Baustein nur ganz flache Kontaktflächen, über die mit den federnden Pins in den entsprechenden Sockeln der Kontakt hergeste ... weiterlesen
low insertion force : LIF Mit Low Insertion Force (LIF) sind Sockel, Stecker oder Steckverbindungen gemeint, die beim Einstecken wenig Kraftaufwand benötigen. Im Unterschied zu normalen Sockeln haben die Federkontakte in den ... weiterlesen
leadless plastic chip carrier : LPCC LPCC-Package LPCC-Packages (Leadless Plastic Chip Carrier) sind Plastik-Packages die keine Anschlussdrähte besitzen, sondern Anschlusskontakte, die sich unterhalb des Packages befinden. Sie wurden Ende der 90er ... weiterlesen
low profile quad flat package : LQFP LQFP-Package Das Low ProfileQuad Flat Package (LQFP) ist mit einer Dicke von 1,4 mm flacher als das Quad Flat Package (QFP). Darüber hinaus sind die Abstände der Anschlüsse nur 0,5 mm. LQFP-Bausteine gibt es mit ... weiterlesen
micro leadframe package : MLP MLP-Package Bei den von der Firma Carsem entwickelten Micro Leadframe Package (MLP) handelt es sich um QFN-Packages. Dieses Package, das es in drei Versionen gibt, gleicht dem CSP-Package. Beim MLPQ, das "Q" ... weiterlesen
micro small-outline package : MSOP MSOP-Package Micro Small-Outline Package (MSOP) ist ein oberflächenmontierbares Kleinst-Package mit 8 oder 10 Pins, MSOP8, MSOP10. MSOP10-Package, entspricht TSSOP MSOP, das in den Abmessungen dem Thin Shrink ... weiterlesen
Multi-Chip-Modul multi-chip module : MCM Multi-Chip-Module (MCM) vereinen mehrere Chips mit unterschiedlichen Funktionen in einem Modul, das in einem Package untergebracht ist. Vom Äußeren her ist ein solches Package nicht von anderen Packag ... weiterlesen
plastic dual inline package : PDIP PDIP-Package Das Plastic Dual Inline Package (PDIP) ist ein rechteckiger Plastik-DIP, bei dem die Anschlusskontakte an den Längsseiten angebracht sind. PDIPs gibt es mit 8 bis 48 Anschlüssen für die THR-Technik, ... weiterlesen
pin grid array : PGA PGA-Package Beim PGA-Package (Pin Grid Array) wird, wie beim Ball Grid Array (BGA), ein bestimmtes Raster für die Anschlussstifte zugrunde gelegt. Das PGA-Package und seine Varianten CPGA (Ceramic), SPGA (Sta ... weiterlesen
plastic pin grid array : PPGA PPGA-Package Das PPGA-Packages (Plastic Pin Grid Array) ist eine Plastikvariante des PGA-Packages. Es wird wie dieses für 32- und 64-Bit-Mikroprozessoren mit Frequenzen von über 200 MHz verwendet. Das quadratisc ... weiterlesen
Package package Unter einem Package versteht man in der Elektronik die konstruktive Gehäusebauweise einer integrierten Schaltung. Bei Transistoren spricht man vom Transistorgehäuse. Die Package-Entwicklung ist unmi ... weiterlesen
Package-Abkürzungen package abbreviations Übersicht über gebräuchliche Abkürzungen die die Bauart und Bauform von analogen und digitalenChips betrifft: Antifuse Actel FPGAs BCA, Bare Chip Attach BCP, Bare Chip Processing BCC, BumpChip Ca ... weiterlesen
quad flat J-lead : QFJ QFJ-Package Der QFJ-Baustein (Quad Flat J-Lead) ist quadratisch wie das Quad Flat Package (QFP) und hat wie der SOJ nach unten gebogene Anschlüsse. QFJ-Package mit 28 Anschlüssen, Foto: OKI Die Anschlüsse sin ... weiterlesen
quad flat no-lead : QFN QFN-Package Das QFN-Package (Quad Flat No-Lead) gehört zu den diversen No-Lead-Packages für die SMT-Technik. QFN-Packages sind SMD-Bauteile, die keine Anschlussdrähte haben, sondern Anschlusskontakte auf der Pa ... weiterlesen
quad flat package : QFP QFP-Package Beim Quad Flat Package (QFP), einem quadratischen Package, befinden sich die Anschlüsse an allen vier Seiten. QFP-Bausteine gibt es mit 44, 56, 64, 80, 100, 128, 160, 208, 240, 272 und 304 Anschlüss ... weiterlesen
quad in-line : QUIL QUIL-Package Quad-Inline (QUIL) ist ein quadratisches Package für Logiken. Da man in den 90er Jahren mit dem Dual Inline Package (DIL) häufig nicht die Anzahl an Anschlusskontakten realisieren konnte, wurde das ... weiterlesen
shrink dual inline package : SDIP Das Shrink Dual Inline Package (SDIP) hat gegenüber Dual Inline Package (DIP) ein geringeres Rastermaß zwischen den Anschlüssen. Dieser beträgt 1,778 mm (0,07") und in einer anderen Ausführung 2,545 ... weiterlesen
single edge contact cartridge : SECC Single Edge Contact Cartridge (SECC) ist eine spezielle Bauform für Mikroprozessoren, die so genannten Slot-Prozessoren. Die Pozessoren befinden sich auf einer kleinen Steckkarte, die in einem Plastik ... weiterlesen
single inline package : SIP Single-Inline-Package Das Single Inline Package (SIP) ist eine klassische Bauart für Speicherchips und andere integrierte Schaltungen. Diese Bauart ist platzsparend, da die Komponenten senkrecht angeordnet sind. RAM in S ... weiterlesen
small outline : SO SO-Package Das SO-Package ist ein Small-Outline-Package für integrierte Schaltungen (IC), das in Oberflächenmontage auf Leiterplatten eingesetzt wird. Es benötigt etwa ca. 30 % bis 50 % weniger Platz als ein äqu ... weiterlesen
silicon on insulator : SOI Silicon on Insulator (SOI) ist eine Chip-Technologie mit einer speziellen Isolatiosnschicht aus Oxid, die die Transistoren enthält. Die einzelnen Bauelemente auf dem Chip sind durch Oxid-Isolation v ... weiterlesen
small outline integrated circuit : SOIC SOIC-Package Das SOIC-Package (Small OutlineIntegrated Circuit) ist ein Plastik-Package für die SMT-Technik, bei dem die gebogenen Anschlusskontakte an den Längsseiten angebracht sind. Abmessungen des SOIC-Packa ... weiterlesen
J-leaded small-outline package : SOJ SOJ-Package Beim SOJ-Package sind die Anschlüsse an beiden Längsseiten angebracht. Sie sind zur Platzersparnis zur Unterseite des Chips gebogen, wobei das J-leaded besagt, dass der Anschluss J-förmig gebogen is ... weiterlesen
staggered pin grid array : SPGA Bei dem Staggered Pin Grid Array (SPGA), das für Zentraleinheiten (CPU) benutzt wird, sind die Anschlüsse in mehreren Reihen versetzt unter dem Package angeordnet. Das SPGA-Package ist eine Varian ... weiterlesen
shrink small outline package : SSOP SSOP-Package Die SSOP-Bauweise (Shrink Small Outline Package) zeichnet sich gegenüber dem Small Outline Package (SOP) durch eine kompaktere Bauweise aus mit geringeren Abständen zwischen den Anschlüssen. SSOP-Ba ... weiterlesen
Sockel socket Ein Sockel ist eine Fassung für die Aufnahme von aktiven und passiven Komponenten wie Zentraleinheiten (CPU), Caches, Speicherbausteine, Operationsverstärker, Widerstandsnetzwerke, Sicherungen, Jump ... weiterlesen
Steckerstiftfilter filter pin connector : FPC Zur Verhinderung von Überspannungen und Störstrahlungen, die von elektromagnetischen Pulsen (EMP) ausgelöst werden und die Funktionen elektronischer Schaltungen beeinflussen können, werden an kritis ... weiterlesen
tape automated bonding : TAB Das Tape Automated Bonding (TAB) ist eine Bondierungstechnik bei der der Chip-Kern, genannt Dice, zuerst auf einem flexiblen Kunststoff befestigt wird, bevor er zu einem Package gefertigt wird. Die ... weiterlesen
tape carrier package : TCP Tape CarrierPackage (TCP), auch als Tape Automated Bonding (TAP) bezeichnet, ist eine Bondierungstechnik für Chips. Bei dieser Technik werden die Chips zuerst auf ein Filmmaterial wie Upilex (TM) ... weiterlesen
thin quad flat package : TQFP TQFP-Package Das TQFP-Package (Thin Quad Flat Package) ist wesentlich flacher als das von Quad Flat Package (QFP) oder von Low Profile Quad Flat Package (LQFP). TQFP-Gehäuse mit 48 Pins TQFP-Bausteine sind nur 1 ... weiterlesen
thin small outline package : TSOP TSOP-Package Das Thin Small Outline Package (TSOP) ist eine dünnere Ausführung des Shrink Small Outline Package (SSOP) für DRAMs, die sich für den Einsatz in Notebooks, Laptops und Handhelds eignet. Es handelt ... weiterlesen
thin shrink small outline package : TSSOP TSSOP-Package Das TSSOP-Gehäuse, Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP), ist ein flaches Dual-Inline-Package für SMT-Technik. Das TSSOP-Gehäuse, in dem digitale und analoge Schaltungen wie Speicher, Differe ... weiterlesen
thin very small outline package : TVSOP TVSOP-Package Die konsequente Weiterentwicklung der Small Outline Packages (SOP) führte zu diversen schmaleren und flacheren Package-Versionen wie dem Thin Small Outline Package (TSOP), dem Very Small Outline Pac ... weiterlesen
ultra chip-scale package : UCSP UCSP-Package Ultra Chip-Scale Package (UCSP) ist eine von der Firma Maxim benutzte Bezeichnung für ein WLCSP-Package. Das Maxim-UCSP wird direkt auf dem Wafer aufgebaut, es ist also ein Wafer Level Packaging ( ... weiterlesen
universal retention module : URM Das Universal Retention Module (URM) ist ein Aufnahmemodul mit dem der Pentium II mit Single Edge Contact Cartridge (SECC) und der Celeron im CPU-SockelSlot 1 befestigt werden. ... weiterlesen
wafer-level chip-scale package : WLCSP WLCSP-Package Wafer-Level Chip-Scale Package (WLCSP) ist eine Micro-SMD-Technik, die die Miniaturisierung von Chips und Packages weiter vorangebracht hat. Das Anschlusskonzept des Wafer-Level Chip-Scale Packag ... weiterlesen
zero insertion force : ZIF Zero Insertion Force (ZIF) ist eine Verbindungstechnik, bei der der Steck- und Ziehvorgang des Verbindungsteckers ohne Kraftaufwand erfolgt, es treten keine Druck- oder Zugkräfte auf. Diese Technik ... weiterlesen
zigzag inline package : ZIP Die ZIP-Bauweise (Zigzag Inline Package) entspricht im Wesentlichen dem Single Inline Package (SIP). Im Gegensatz zu diesem sind die in Reihe liegenden Anschlussstifte in einer Zick-Zack-Linie nach ... weiterlesen