Beim PGA- Package (Pin Grid Array) wird, wie beim Ball Grid Array ( BGA), ein bestimmtes Raster für die Anschlussstifte zugrunde gelegt. Das PGA-Package und seine Varianten CPGA (Ceramic), SPGA (Staggered), FC-PGA (Flip Chip) und PPGA (Plastic) ist quadratisch aufgebaut, wird in die PGA- Sockel gesteckt und mechanisch arretiert.
Der PGA- Adapter wird primär als CPU-Sockel verwendet und variiert in der Anschlusszahl als auch in der Anordnung des Arrays. Dabei können die Stiftreihen parallel oder versetzt angeordnet sein. Wie beim BGA-Sockel werden auch beim PGA-Sockel mehrere äußere Stiftreihen für die Anschlusskontakte verwendet. Die Stiftreihen werden mit Ziffern und Buchstaben gekennzeichnet, beginnend bei der Einkerbung.
Die Stift-Arrays können aus zwei, drei vier oder fünf Reihen bestehen und in einer Reihe bis zu 37 Anschlussstifte haben. Durch die Vielzahl der PGA-Varianten, sind die verschiedenen Sockel durch Nummern gekennzeichnet, von Sockel 1 bis Sockel 8 sowie weitere durch Buchstaben und mehrstelligen Ziffern gekennzeichneten Sockel-Typen.
CPU-Sockel für PGA- Packages werden für 32- und 64- Bit- Mikroprozessoren mit Frequenzen von über 200 MHz verwendet. Wenn sie aus Keramik bestehen, werden sie als CPGA bezeichnet, aus Plastik als PPGA. Die Plastik-Packages sind preiswerter und in ihren thermischen Eigenschaften den Keramik-Packages überlegen.
PGA-Packages gibt es für mehrere hundert Anschlussstifte, bis hin zu über 940. Es gibt sie in den verschiedensten Varianten für Zentraleinheiten (CPU), die mit starken, weniger starken oder geringem Druck eingesetzt werden. Andere, die sich für hohe Temperaturen, Infrarotlicht und Schwellbäder eignen oder flammwidrig sind.