Das SOIC-Package (Small Outline Integrated Circuit) ist ein Plastik-Package für die SMT-Technik, bei dem die gebogenen Anschlusskontakte an den Längsseiten angebracht sind.
SOIC- Packages sind vom Joint Electron Device Engineering Council ( JEDEC) spezifiziert und in verschiedenen Standardbreiten lieferbar. Neben der schmalen Ausführung mit einer Breite von 3,8 mm gibt es noch die doppelt so breite Version mit 7,6 mm Breite. Der Abstand zwischen den Anschlusskontakten ist standardmäßig 1,27 mm (0,05 inch).
Die Pins sind so gewinkelt, dass sie eben auf der Leiterplatte aufliegen. Die Packagelänge ist abhängig von der Anzahl der Anschlusskontakte. SOICs gibt es in einer Version mit 6, 8, 10, 14 und 16 Pins in der Breite von 3,8 mm und einer weiteren Version mit 16, 20, 24 und 28 Anschlüssen in der Breite von 7,6 mm.