Multi-Chip-Modul

Multi-Chip-Module (MCM) vereinen mehrere Chips mit unterschiedlichen Funktionen in einem Modul, das in einem Package untergebracht ist. Vom Äußeren her ist ein solches Package nicht von anderen Packages zu unterscheiden. Die in einem Multi-Chip-Modul untergebrachten Chips liegen nebeneinander oder sie sind übereinander gestapelt und bilden ein 3D-IC.


Die nebeneinander liegenden Chips sind über das Multi-Chip Board miteinander verbunden, die übereinander liegenden sind mittels Through-Silicon Vias (TSV) verbunden. Die Stacked-Bauweise zeichnet sich durch einen kleinen Footprint aus. Bevor die Multi-Chip-Module zu einem Package geformt werden, werden sie mit einer Vergussmasse verkapselt.

Multi-Chip-Module arbeiten mit unterschiedlichen Basistechnologien. Handelt es sich um eine Leiterplattentechnik heißt die Technologie MCM-L, was für Laminated oder Leiterbahnen steht. Basieren die MCM-Module auf Dickschichttechnik sind es MCM-C, was für Ceramic steht, und in Dünnschichttechnik ausgeführte sind durch das Akronym MCM-D gekennzeichnet, wobei das "D" für Deposited steht.

Multi-Chip-Modul (MCM) mit ICs und diskreten Bauteilen von Golden Altos

Multi-Chip-Modul (MCM) mit ICs und diskreten Bauteilen von Golden Altos

Die verschiedenen integrierten Schaltungen eines MCM-Moduls können digitale und analoge Funktionen erfüllen, es kann sich dabei um Mikrocontroller, Prozessoren und Speicher handeln, um AD-Wandler, Verstärker, Regelungsschaltungen, Funk-Chips, Optical Integrated Circuits, Schnittstellen, MEMS-Bausteine oder andere IC-Komponenten handeln, aber auch um diskrete elektronische Bauteile, die die Funktionalität zwischen den einzelnen Chips sicherstellen. Bedingt durch ihre kompakte, platzsparende Bauweise und die hohe Integrationsdichte werden sie in vielen technischen Bereichen eingesetzt, in Mobilgeräten und Geräten der Unterhaltungselektronik, in der Telekommunikation, Automation, Automotive-Technik und Medizintechnik, der Mikroelektronik und Optoelektronik. Bedingt durch ihre kompakte, platzsparende Bauweise werden u.a. für die Automation und die Automotive-Technik entwickelt und dort eingesetzt und können den Sensor mit den Schnittstellen, den A/D-Wandler und den Mikrocontroller in einem Mikrosystem-Modul oder einem Drahtlos-Mikrosystem integrieren.

Informationen zum Artikel
Deutsch: Multi-Chip-Modul
Englisch: multi-chip module - MCM
Veröffentlicht: 03.12.2018
Wörter: 289
Tags: #Packages, Sockel
Links: 3D-IC (three-dimensional integrated circuit), A/D (AD-Wandler), Akronym, Analog, Automation