Das SO- Package ist ein Small-Outline-Package für integrierte Schaltungen ( IC), das in Oberflächenmontage auf Leiterplatten eingesetzt wird.
Das SO-Packagee benötigt etwa ca. 30 % bis 50 % weniger Platz als ein äquivalentes Dual-Inline-Package ( DIP). Außerdem ist es wesentlich dünner. SO- Packages haben im Allgemeinen das gleiche PIN-Layout wie die DIP-ICs.
Die Typenbezeichnung wird durch die Anzahl an Pins bestimmt. So hat beispielsweise eine SO-14 14 Pins.