Um moderne Kommunikationsgeräte wie Handys, Smartphones und PDAs, MP3-Player und Flachbildschirme noch flacher bauen zu können, gibt es mit den von National Semiconductor entwickelten superflachen LLP- Packages, Leadless Leadframe Package (LLP), Chip- Gehäuse mit einer Dicke von gerade mal 0,4 mm.
Die LLP- Chips haben auf der Unterseite kleine Lötkugeln, sogenannte Bumps, über die der Chip mit der Platine kontaktiert wird. Es gibt diverse Ausführungen mit 6 bis 80 Kontaktpunkten, wobei die Anzahl bei neueren Entwicklungen auf 100 Bumps und mehr erhöht wird, bei weiter verringerter Bauhöhe von 0,3 mm und 0,2 mm.