LLP (leadless leadframe package)

Um moderne Kommunikationsgeräte wie Handys, Smartphones und PDAs, MP3-Player und Flachbildschirme noch flacher bauen zu können, gibt es mit den von National Semiconductor entwickelten superflachen LLP-Packages Chip-Gehäuse mit einer Dicke von gerade mal 0,4 mm.

Die LLP-Chips haben auf der Unterseite kleine Lötkugeln, sogenannte Bumps, über die der Chip mit der Platine kontaktiert wird. Es gibt diverse Ausführungen mit 6 bis 80 Kontaktpunkten, wobei die Anzahl bei neueren Entwicklungen auf 100 Bumps und mehr erhöht wird, bei weiter verringerter Bauhöhe von 0,3 mm und 0,2 mm.

LLP-Package, 
   Foto: National Semiconductor

LLP-Package, Foto: National Semiconductor

Informationen zum Artikel
Deutsch: LLP-Package
Englisch: leadless leadframe package - LLP
Veröffentlicht: 10.01.2013
Wörter: 93
Tags: #Chip-Technologien
Links: Bump, Chip, Flachbildschirm, Halbleiter, Handy