Bump

Im Kontext mit der Chip-Technologie sind Bumps kleine Bond-Pads, die für die Kontaktierung der Chips mit dem Substrat und auch für die Kontaktierung der Packages mit der Leiterplatte benutzt werden. Es sind Kontakthöcker oder Lötkugeln aus Lötzinn oder Metalllegierungen mit niedrigen Schmelzpunkten.


Die Technik mit der Bump-Kontaktierung wird in den verschiedensten Packages eingesetzt. So in Bump Chip Carrier (BCC), in Leadless Leadframe Packages (LLP), bei Flip-Chips oder beim Bumped Tape Automated Bonding (BTAB).

Bump eines Chips, Foto: Heraeus

Bump eines Chips, Foto: Heraeus

In der Micro-SMD-Technik, in der die Kontaktierung ebenfalls mit Bumps erfolgt, beträgt die Bumpgröße ca. 75 µm bis 200 µm.

Cu-Pillar, Foto: Shinko

Cu-Pillar, Foto: Shinko

Als Alternaive zu den Lot-basierten Bumps gibt es Kupfersäulen, Copper Pillars oder Cu Pillars. es handelt sich hierbei um zylinderförmige Anschlüsse aus Kupfer mit einer Kappe aus Lot. Gegenüber den Lot-Bumps haben sie bessere elektrische und thermische Eigenschaften und können in einer höheren Anschlussdichte verlegt werden. Cu-Pillars sind mit 50 µm bis 100 µm etwa halb so groß wie Lot-Bumps. In der Fine-Pitch-Version liegt der Durchmesser der Cu-Pillars zwischen 20 µm und 40 µm bei einer Höhe von etwa 40 µm.

Informationen zum Artikel
Deutsch: Bump
Englisch: bump
Veröffentlicht: 27.06.2018
Wörter: 189
Tags: #Chip-Technologien
Links: Anschluss, BCC (bump chip carrier), Bond-Pad, Chip, Cu (copper)