FC-PGA (flip chip pin grid array)

Das FC-PGA-Package (Flip Chip Pin Grid Array) ist ein Flip-Chip bei dem der Dice kongruent mit den Bonding-Punkten direkt auf die Leiterplatte aufgeklebt ist, ohne dass zusätzliche Verbindungen zum Chip hergestellt werden müssen.

Übersicht: Pin-Grid-Array-Packages

Übersicht: Pin-Grid-Array-Packages

Die FC-PGA-Bauform wurde von Intel eingeführt nachdem die Pentium III-Prozessoren auf der Siliziumschicht mit einem integrierten Level-2-Cache ausgestattet wurden. Die Technik wird auch im Celeron und im Pentium 4 eingesetzt.

FC-PGAs schützen die sensiblen Mikropozessoren und vereinfachen deren Ein- und Ausbau. Die Mikroprozessoren sind auf der Seite positioniert, die vom Motherboard abgewandt ist. Sie können daher durch einen Kühlkörper, der auf der Seite des Mikroprozessors angebracht werden kann, gegen zu starke Erwärmung geschützt werden.

Mikroprozessoren in FC-PGA-Technik können die CPU-Sockel 370 und 478 benutzen.

Informationen zum Artikel
Deutsch: FC-PGA-Package
Englisch: flip chip pin grid array - FC-PGA
Veröffentlicht: 27.08.2017
Wörter: 126
Tags: #Packages, Sockel
Links: Celeron, CPU-Sockel, Dice, Flip-Chip, Hauptplatine