QFN (quad flat no-lead)

Das QFN-Package (Quad Flat No-Lead) gehört zu den diversen No-Lead-Packages für die SMT-Technik. QFN-Packages sind SMD-Bauteile, die keine Anschlussdrähte haben, sondern Anschlusskontakte auf der Package-Unterseite mit denen sie unmittelbar auf der Leiterplatte montiert werden. Die Anschluss-Pads sind auf allen vier Seiten des Packages.


Unterseite des QFN-Packages

Unterseite des QFN-Packages

Das QFN-Package ist ein Plastik-Miniatur-Package, das es in Größen von 1,2 mm x 1,5 mm, 1,6 mm x 1,6 mm, 2 mm x 2 mm, 3 mm x 3 mm und 5 mm x 5 mm gibt. Die Dicken liegen zwischen 0,4 mm und 0,9 mm.

Der Footprint ist mit einigen Packages wie dem des Small Outline Transistors (SOT) und dem Thin Shrink Small Ootline Package (TSSOP) kompatibel, allerdings um ca. 60 % kleiner als der von TSSOP. Die thermischen Eigenschaften sowie die induktiven und kapazitiven Anschlusswerte wurden gegenüber TSSOP wesentlich verbessert.

16-Bit-A/D-Wandler 
   ADS1115 im QFN-Package von Texas Instruments

16-Bit-A/D-Wandler ADS1115 im QFN-Package von Texas Instruments

QFN-Packages gibt es mit 14, 16, 20, 24 und 32 Anschlüssen. Wegen ihrer Kompaktheit eignen sie QFN-Gehäuse ideal für mobile Endgeräte, für Handys, PDAs und anderen mobilen Konsumergeräten. Außerdem gibt es QFN in Flip-Chip-Technik als FC-QFN und als VQFN (Very-Thin) eine extrem flache Version.

Das QFN-Package wurde von Texas Instruments, Integrated Device Technology und Hitachie entwickelt.

Informationen zum Artikel
Deutsch: QFN-Package
Englisch: quad flat no-lead - QFN
Veröffentlicht: 25.07.2012
Wörter: 193
Tags: #Packages, Sockel
Links: Anschluss, Flip-Chip, Footprint, Handy, Kompatibilität