QFN (quad flat no-lead)

Das QFN-Package (Quad Flat No-Lead) gehört zu den diversen No-Lead-Packages für die SMT-Technik. QFN-Packages sind SMD-Bauteile, die keine Anschlussdrähte haben, sondern Anschlusskontakte auf der Package-Unterseite mit denen sie unmittelbar auf der Leiterplatte montiert werden. Die Anschluss-Pads sind auf allen vier Seiten des Packages.


Das QFN-Package ist ein Plastik-Miniatur-Package, das es in Größen von 1,2 mm x 1,5 mm, 1,6 mm x 1,6 mm, 2 mm x 2 mm, 3 mm x 3 mm und 5 mm x 5 mm gibt. Die Dicken liegen zwischen 0,4 mm und 0,9 mm.

Unterseite 
   des QFN-Packages

Unterseite des QFN-Packages

Der Footprint ist mit einigen Packages wie dem des Small Outline Transistors (SOT) und dem Thin Shrink Small Ootline Package (TSSOP) kompatibel, allerdings um ca. 60 % kleiner als der von TSSOP. Die thermischen Eigenschaften sowie die induktiven und kapazitiven Anschlusswerte wurden gegenüber TSSOP wesentlich verbessert.

16-Bit-A/D-Wandler 
   ADS1115 im QFN-Package von Texas Instruments

16-Bit-A/D-Wandler ADS1115 im QFN-Package von Texas Instruments

QFN-Packages gibt es mit 14, 16, 20, 24 und 32 Anschlüssen. Wegen ihrer Kompaktheit eignen sie QFN-Gehäuse ideal für mobile Endgeräte, für Handys, PDAs und anderen mobilen Konsumergeräten. Außerdem gibt es QFN in Flip-Chip-Technik als FC-QFN und als VQFN (Very-Thin) eine extrem flache Version.

Das QFN-Package wurde von Texas Instruments, Integrated Device Technology und Hitachie entwickelt.

Informationen zum Artikel
Deutsch: QFN-Package
Englisch: quad flat no-lead - QFN
Veröffentlicht: 25.07.2012
Wörter: 193
Tags: #Packages, Sockel
Links: Anschluss, Flip-Chip, Footprint, Handy, Kompatibilität