Das QFN-Package (Quad Flat No- Lead) gehört zu den diversen No-Lead- Packages für die SMT-Technik. QFN-Packages sind SMD-Bauteile, die keine Anschlussdrähte haben, sondern Anschlusskontakte auf der Package-Unterseite mit denen sie unmittelbar auf der Leiterplatte montiert werden. Die Anschluss-Pads sind auf allen vier Seiten des Packages.
Das QFN-Package ist ein Plastik-Miniatur-Package, das es in Größen von 1,2 mm x 1,5 mm, 1,6 mm x 1,6 mm, 2 mm x 2 mm, 3 mm x 3 mm und 5 mm x 5 mm gibt. Die Dicken liegen zwischen 0,4 mm und 0,9 mm.
Der Footprint ist mit einigen Packages wie dem des Small Outline Transistors ( SOT) und dem Thin Shrink Small Outline Package ( TSSOP) kompatibel, allerdings um ca. 60 % kleiner als der von TSSOP. Die thermischen Eigenschaften sowie die induktiven und kapazitiven Anschlusswerte wurden gegenüber TSSOP wesentlich verbessert.
QFN-Packages gibt es mit 14, 16, 20, 24 und 32 Anschlüssen. Wegen ihrer Kompaktheit eignen sie QFN- Gehäuse ideal für mobile Endgeräte, für Handys, PDAs und anderen mobilen Konsumergeräten. Außerdem gibt es QFN in Flip-Chip-Technik als FC-QFN und als VQFN (Very-Thin) eine extrem flache Version.
Das QFN-Package wurde von Texas Instruments, Integrated Device Technology von Hitachie entwickelt.