Das In-Circuit-Testverfahren (ICT) ist ein elektrisches Testverfahren mit dem elektrische Bauelemente und bestückte Leiterplatten auf Bestückungs-, Einpress-, Löt- und Lötbadfehler getestet werden. Im Einzelnen können Kurzschlüsse und Unterbrechungen, defekte, falsche oder fehlende Bauelemente sowie ungenügende Lötungen und Lötungen mit zuviel Lot erkannt werden.

Testadapter für einen In-Circuit-Test. Foto: Ascend

Die Testvorbereitungen für einen In-Circuit-Test sind sehr zeit- und kostenaufwändig, weil für jeden Prüfling ein individueller Test-Adapter gebaut werden muss, dessen Messnadeln im Schaltkreis aufsetzen. Bei geringfügigen Änderungen am Layout des Prüflings ist in der Regel eine Nachentwicklung des Adapters erforderlich. Einen weiteren Kostenfaktor stellt die Pflege der Test-Adapter dar. Da die gedruckten Schaltungen auf den Boards durch dünnere Leiterbahnen eine immer größere Dichte haben, gestaltet sich das Platzieren der Prüfnadeln zunehmend schwieriger. An manchen ICs können die Messnadeln ohnehin nicht angebracht werden, da sich deren Kontaktierung unter dem Chip befindet, wie beim Ball Grid Array (BGA).

Der In-Circuit-Test ist ein elektrischer Test, bei dem die Fehler durch elektrische Messungen ermittelt werden. Dabei weisen Anormalitäten auf einen Fehler hin, dessen Lokalisierung allerdings weiterer Analysen bedarf. In Kombination mit anderen Testverfahren wie dem AOI-Test oder dem AXI-Test können weit über 90 % aller Fehler erkannt werden.