Leiterbahnen sind elektrisch leitende Verbindungen auf einer Leiterplatte. Sie werden für die Strompfade, Masse und die Temperaturableitung benutzt. Damit der Stromtransport möglichst verlustarm erfolgt, sind die Leiterbahnen aus Kupfer, das einen geringen spezifischen Widerstand hat, und werden bei der Leiterplattenherstellung aus dem aufkaschierten Kupferbelag ausgeätzt. Dies geschieht mit lithografischen und galvanischen Verfahren.

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Leiterplatte mit Leiterbahnen und Vias

Leiterbahnen gibt es in handelsüblichen Leiterbahndicken, die genormten Leiterbahnbreiten werden durch die Konstruktionsprogramme festgelegt. Der sich daraus ergebende Leiterquerschnitt bestimmt den Strom, der durch die entsprechende Leiterbahn fließen kann. Die genormten Leiterbahndicken liegen zwischen 9 µm und 400 µm, die Leiterbahnbreiten zwischen 50 µm und 10 mm. Bei dickeren Leiterbahnen spricht man von Dickkupfer-Leiterplatten. Der Abstand zwischen zwei Leiterbahnen wird durch die Spannungsfestigkeit der zwischen diesen liegenden Isolation und die gegenseitige kapazitive Beeinflussung bestimmt.

Leiterplatten werden ja nicht nur einseitig mit Kupferfolie kaschiert, sondern sind oft mehrlagig als Multilayerplatinen ausgeführt. Die Verbindung zwischen zwei oder mehreren Leiterbahnen durch die Leiterplatte durch Bohrungen und durchkontaktierte Bohrungen, den sogenannten Vias.