Tag-Übersicht für Testverfahren

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15 getagte Artikel
automatic optical inspection : AOI
AOI-Test
Die automatische optische Inspektion, Automatic Optical Inspection (AOI), ist ein optischer Strukturtest für Leiterplatten mit dem relativ viele Fehler ermittelt werden können, allerdings weniger als ... weiterlesen
automatic X-ray inspection : AXI
AXI-Test
Bei der Bestückung und Fertigung von Leiterplatten sind Unterbrechungen, schlechte Lötstellen und Kurzschlüsse die am häufigsten auftretenden Fehlerursachen, gefolgt von Bauteilfehlern und Bauteilve ... weiterlesen
Abnahmetest
acceptance testing : AT
Acceptance Testing (AT) kann mit Abnahmetest oder Akzeptanztest übersetzt werden. Es ist der endgültige Test vor Auslieferung eines Gerätes oder Systems an den Kunden. Solche Abnahmetests können nac ... weiterlesen
built-in self-test : BIST
Eingebauter Selbsttest
Ein eingebauter Selbsttest, Built-In Self Test (BIST), ist dadurch gekennzeichnet, dass sich ein Schaltkreis, ein Gerät oder System selbst kann. Dies kann Online oder Offline erfolgen: Online glei ... weiterlesen
Boundary-Scan-Test
boundary scan : BST
Die Boundary-Scan-Technologie (BScan), auch als Boundary Scan Test (BST) bezeichnet, wurde 1990 unter IEEE 1149.1 standardisiert. Mit dem Boundary-Scan können elektrische Tests und On-Board-Programmie ... weiterlesen
Burn-In-Test
burn-in test
Burn-In impliziert Einbrennen. Ein Burn-In-Test ist ein Test für den Dauerbetrieb von Bauteilen, Komponenten, Leiterplatten und Geräten. Bei diesem Test geht es darum im Vorfeld Bauteile zu finden, di ... weiterlesen
distributed single layer test method : DS
Unter der Distributed Single LayerTestMethod (DS) versteht man eine abstrakte Testmethode für die Testung einer Protokollschicht, innerhalb eines zu testenden Systems. Bei dieser Testmethode orienti ... weiterlesen
Flying-Probe-Test
flying probe test : FPT
Flying-Probe-Test (FPT) ist ein elektrisches Testverfahren für Boards und Platinen. Mit diesem Testverfahren können die meisten Fehler ermittelt werden. So u.a. Einpressfehler, defekte elektrische B ... weiterlesen
Funktionstest
function test : FT
Mit dem Funktionstest (FT) wird die Funktionalität von Chips und bestückten Boards getestet. Es geht darum, ob eine Schaltung die vordefinierten Funktionen erfüllt. Bei diesem seit vielen Jahren ang ... weiterlesen
implementation under test : IUT
Die Implementation Under Test (IUT) ist das Objekt, das einem Konformitätstest unterliegt. Bei Software ist es die Software mit den implementierten Spezifikationen. Für Testzwecke muss der Bereich ... weiterlesen
In-Circuit-Test
in circuit test : ICT
Das In-Circuit-Testverfahren (ICT) ist ein elektrisches Testverfahren mit dem elektrische Bauelemente und bestückte Leiterplatten auf Bestückungs-, Einpress-, Löt- und Lotbadfehler getestet werden. ... weiterlesen
Konformitätstest
conformance testing : CT
Der Konformitätstest (CT) ist ein Testverfahren, mit dem festgestellt wird, ob eine Implementierung mit den Spezifikationen des Standards übereinstimmt. Mit dem Konformitätstest überprüft man eine I ... weiterlesen
Loopback-Test
loopback test
Ein Loopback-Test ist ein Schleifentest von Übertragungskanälen, speziell von Duplex-Kanälen. Dabei wird von der sendenden Station ein Testmuster zur Gegenseite gesandt und von dieser Empfangsstatio ... weiterlesen
manual optical inspection : MOI
Sichtprüfung
Die Sichtprüfung, Manual Optical Inspection (MOI), dient der einfachen optischen Prüfung von Leiterbahnen, Lötstellen, Bauteilen und Baugruppen auf einer Leiterplatten. Mit diesem Testverfahren könn ... weiterlesen
Strukturtest
structure test
In elektronischen Testumgebungen geht es bei dem Strukturtest um die Verifizierung von Herstellungs- und Bestückungsprozessen. Bei einem Strukturtest werden die Leitungsverbindungen und die kleinere ... weiterlesen