DIL (dual inline)

Die Sockelbezeichnungen und Chip-Packages Dual Inline (DIL) und Dual Inline Package (DIP) werden weitgehend identisch verwendet. Das DIL oder DIP ist das am häufigsten eingesetzte Package für Speicherbausteine, Verstärker, integrierte aktive und passive Schaltungen und andere Komponenten wie Schalter.

DIP-Chip mit 18 Anschlussstiften, Foto: OKI

DIP-Chip mit 18 Anschlussstiften, Foto: OKI

Die Merkmale eines DIL-Packages liegen in der Anordnung der Anschlusskontakte, die sich an den beiden Längsseiten des Packages befinden. Die Anzahl und der Abstand der Kontakte ist auf beiden Seiten identisch.

Informationen zum Artikel
Deutsch: DIL-Package
Englisch: dual inline - DIL
Veröffentlicht: 18.12.2006
Wörter: 79
Tags: #Packages, Sockel
Links: DIP (dual inline package), DIP (dependency inversion principle), Merkmal, Schalter, Speicherbaustein