AXI (automatic X-ray inspection)

Bei der Bestückung und Fertigung von Leiterplatten sind Unterbrechungen, schlechte Lötstellen und Kurzschlüsse die am häufigsten auftretenden Fehlerursachen, gefolgt von Bauteilfehlern und Bauteilversatz. Diese Fehler bilden etwa 80 % aller auftretenden Fehler. Alle diese Fehler können mit einer Wahrscheinlichkeit zwischen 80 % und 99 % vom AXI-Test (Automatic X-ray Inspection) automatisch erkannt werden.


Der AXI-Test gehört zu den Strukturtests und ist ein optisches Testverfahren, das mit Röntgenstrahlen arbeitet und die Komponenten und deren Anschlüsse durchleuchtet. In Kombination mit dem In-Circuit-Test kann die Fehlererkennungsrate für die meisten Bestückungs- und Lötfehler auf 90 % bis 100 % gesteigert werden, da sich der ICT-Test und der AXI-Test sinnvoll ergänzen. Lediglich fehlende oder defekte nichtelektrische Bauelemente werden nicht erkannt.

Röntgenaufnahme eines Bauelementes beim AXI-Test. Foto: Göpel Electronic GmbH

Röntgenaufnahme eines Bauelementes beim AXI-Test. Foto: Göpel Electronic GmbH

Der AXI-Test basiert auf dem Helligkeitsvergleich einer im Test befindlichen Leiterplatte mit vorhandenen Referenzwerten. Verglichen werden die Helligkeitswerte von jeder einzelnen Lötstelle, deren Dicke unterschiedliche Helligkeitswerte hervorruft. Schwierigkeiten bereitet der AXI-Test bei der Überprüfung von Baugruppen, die beidseitig mit überlappenden Bauteilen bestückt sind, da beide Seiten zu sehen sind und sich gegenseitig überlappen. Eine exakte Überprüfung kann dabei nur mit AXI-Testeinrichtungen erfolgen, die axial versetzt werden können.

Informationen zum Artikel
Deutsch: AXI-Test
Englisch: automatic X-ray inspection - AXI
Veröffentlicht: 13.03.2014
Wörter: 202
Tags: #Testverfahren
Links: Anschluss, Fehler, In-Circuit-Test, Lp (Leiterplatte), Lötfehler