Strukturtest

In elektronischen Testumgebungen geht es bei dem Strukturtest um die Verifizierung von Herstellungs- und Bestückungsprozessen. Bei einem Strukturtest werden die Leitungsverbindungen und die kleineren elektronischen Bauelemente auf Leiterplatten, in Komponenten und Geräten getestet.


Dabei kann es sich um visuelle Techniken und die optische Inspektion, wie beim Automatic Optical Inspection (AOI) oder Flying-Probe-Test, um die röntgenologische Prüfung wie beim Automatic X-ray Inspection (AXI) um In-Circuit-Tests oder um Messungen mit Digitalmultimetern handeln.

Mit den genannten Tests können Kurzschlüsse, offene Leitungen, Platinenbrüche sowie falsche oder falsch angeordnete Komponenten erkannt werden. Diese Bewertungskriterien wurden von der International Electronics Manufacturing Initiative (iNEMI) in den PCOLA/SOQ-Methoden beschrieben. Die beiden Akronyme stehen für Presence (P), Correctness (C ),Orientation (O), Live (L) und Alignment (A), sowie für Shorts (S), Opens (O) und Quality (Q) und decken die gesamten Strukturtests ab.

Strukturtests sind eigene Testmethoden, die keine Aussage über die Funktionalität geben. Dies erfüllen die Funktionstests.

Informationen zum Artikel
Deutsch: Strukturtest
Englisch: structure test
Veröffentlicht: 07.02.2012
Wörter: 160
Tags: #Testverfahren
Links: Akronym, AOI (automatic optical inspection), AXI (automatic X-ray inspection), Digitalmultimeter, Elektronik