LGA (land grid array )

LGA-Package

Land Grid Array (LGA) ist eine CPU-Bauform. Bei dieser Technik hat der Baustein nur ganz flache Bodenkontakte, die mit den federnden Pins in dem CPU-Sockeln den Kontakt bilden. LGA-Bausteine sind außerdem sehr kompakt und extrem flach und erlauben eine hohe Bestückungsdichte. Die Höhe beträgt im eingebauten Zustand bei einem CSP-Package lediglich 0,68 mm.

Aufbau eines LGA-Chips
Aufbau eines LGA-Chips lexikon, kompendium, computer, it, elektronik

Ein LGA-Baustein kann SMD-Komponenten und bondierte Chips enthalten. Der gesamte Baustein ist in Epoxyd eingebettet.

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Querverweise von LGA (land grid array ) nach:

CPU-Sockel
CSP-Package
Chip
Array
Kontaktstift

Querverweise nach LGA (land grid array ) von:

Package-Abkürzungen
Flip-Chip