Sockel

Ein Sockel ist eine Fassung für die Aufnahme von aktiven und passiven Komponenten wie Zentraleinheiten (CPU), Caches, Speicherbausteine, Operationsverstärker, Widerstandsnetzwerke, Sicherungen, Jumper, Leuchtdioden, Akkus und Schalter und anderer Komponenten. Bei Sockeln geht man in der Regel davon aus, dass die Komponenten in den Sockel gesteckt werden können. Die Kontaktbildung mit den Anschlussstiften der Komponenten erfolgt durch Federkontakte. Sockel können direkt auf den Platinen befestigt werden, wie bei der SMT-Technik, oder sie können in ein Lochraster gesteckt und auf der Unterseite der Platine verlötet werden.

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Sockel haben den Vorteil, dass ohne großen Aufwand ein Upgrade durch Komponenten-Austausch möglich ist oder fehlerhaften Komponenten ausgetauscht werden können. Deswegen werden vor allem CPUs gesockelt.

SOJ-Sockel mit Federkontakten

Die Entwicklung der Sockel ist geprägt durch die steigende Anzahl an Anschlussstiften ebenso wie durch die erhöhte Mobilität, die Miniaturisierung und Kompaktheit der mobilen Geräte, der Laptops, Notebooks und Handhelds, der Digitalkameras, Handys und Camcorder.

Bei den CPU-Sockeln geht die Entwicklung auf die Grundkonstellationen des Single-Inline-Packages (SIP) und des Dual-Inline-Packages (DIP) zurück, die in ihren Anschlussreihen ständig erweitert wurden. Die Weiterentwicklung führte zu den quadratischen Bauformen, mit allseitigen Anschlusskontakten wie QFP und PQFP. Da auch diese Bauformen den enormen Anschlussbedarf nicht auffangen konnten, wurden für Mikroprozessoren CPU-Sockel entwickelt, deren Anschlüsse sich in Form eines Arrays unter dem Chip befinden, wie bei Ball Grid Array (BGA) und Pin Grid Array (PGA) mit ihren vielen Varianten. Spezielle Versionen dieser Sockel bringen es auf über 900 Anschlussstifte.

PLCC-Sockel mit 84 Federkontakten

Um den steigenden Forderungen nach höherer Kompaktheit gerecht zu werden, wurden immer flachere Sockel entwickelt, vorwiegend für portable Geräte, darüber hinaus wurde der Abstand zwischen den Anschlussstiften und die Dicke der Anschlussstifte verringert. War früher ein Stiftabstand von 2,54 mm (1/10 Inch) Standard, so wurde dieser auf 1,27 mm (1/20 Inch), auf 1 mm, 0,8 mm, 0,65 mm und 0,5 mm (TSOP) verringert.