Package

Unter einem Package versteht man in der Elektronik die konstruktive Gehäusebauweise einer integrierten Schaltung, bei Transistoren spricht man vom Transistorgehäuse.

Die Package-Entwicklung ist unmittelbar mit der Chip-Entwicklung verbunden. Um den steigenden Anforderungen an die Funktionalität, dem Platzbedarf, den rapide gestiegenen Anschlusszahlen und der Verarbeitungstechnik gerecht zu werden, wurden und werden ständig neue Gehäuseformen für analoge und digitale Chips entwickelt, die sich durch ihre Kompaktheit und die Lage und Art der Anschlusstechnik unterscheiden.

DIP-Chip mit 18 Anschlussstiften, Foto: OKI

Historisch betrachtet gab es mit dem Single-Inline-Package ein Chip-Gehäuse bei dem die Anschlüsse in einer Reihe hintereinander angeordnet waren und das Dual-Inline-Package mit zwei Anschlussreihen an den Längsseiten des Gehäuses, das immer noch benutzt wird.

Mit steigender Anschlusszahl wurde das Gehäuse vergrößert und der Abstand zwischen den Anschlüssen verringert. Als diese Technik an ihre Grenzen stieß, wurden die Anschlüse auf alle vier Package-Kanten verteilt, was zu der Quad-Bauform mit dem Quad Flat Package (QFP) führte.

TQFP-Package mit 100 Anschlüssen, Foto: OKI

Auch bei dieser Technik wurden die Abstände zwischen den Anschlüssen verringert und zum Zwecke der Platzersparnis unter das Package gebogen.

Die nächste Entwicklungsstufe waren die Ball-Grid-Packages bei denen sich die Anschlüsse als Kontakte an der Package-Unterseite befinden. In dieser Technik sind CPUs mit mehreren hundert Anschlüssen ausgeführt. Außerdem wird die BGA-Technik in den Kleinst-Packages angewendet.

BGA-Baustein mit kugelförmigen Anschlusskontakten

Neben der Anschlusszahl ist die Entwicklung der Chip-Gehäuse durch die ständige Verringerung der Abstände zwischen den Anschlüssen und die Flachbauweise Bauweise geprägt. So haben beispielsweise in SSOP ausgeführte Packages einen Pin-Abstand von nur 0,4 mm und die superflachen LLP-Package eine Dicke von nur 0,4 mm.

Bei den in Mobilgeräten eingesetzten miniaturisierten BCC- und CSP-Packages und deren Varianten ist das Package nur unwesentlich größer als der eigentliche Chip.