Embedded Technology Extended (ETX) ist eine Bauform für Aufsteckmodule für Trägerplatinen, beispielsweise in Industrie-Computern. Die ETX-Spezifikationen umfassen die Modulgröße und die Anschlusstechniken zur Trägerplatine. Entwickelt wurde die ETX-Technik von der Firma Jumptec.

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ETX-Modul, Foto: Alptech

Das ETX-Modul hat eine Größe von 95 mm x 114 mm und besitzt vier Steckverbinder über die es auf die Trägerplatine mit applikationsspezifischen Leistungsmerkmalen aufgesteckt wird. Beide Platinen zusammen, die Trägerplatine und das ETX-Modul, haben zusammen eine Höhe von nur 10 mm. Auf dem ETX-Modul befinden sich die x86er Zentraleinheit (CPU), der Chipsatz und der Arbeitsspeicher, des Weiteren einen Grafikprozessor und das LAN-Interface. Über den Steckverbinder auf dem ETX-Board werden der PCI-Bus und der ISA-Bus sowie die PC-Schnittstellen wie die USB-Schnittstelle, der IDE-Bus usw. nach außen geführt.

Formfaktoren von SOM/COM-Modulen

Die ETX-Technologie hatte einige Schwächen hinsichtlich der Kompatibilität, was zu der Entwicklung des kleineren ETXexpress-Boards durch Kontron und zur Standardisierung des COM-Express durch die PICMG führte. ETXexpress unterstützt PCI-Express, hat Serial ATA, eine LAN-Schnittstelle für Gigabit-Ethernet und USB 2.0.