Die Bauweise des BGA-Package (Ball Grid Array) ist vergleichbar einer kleinen gedruckten Schaltung mit einem Plastikgehäuse in dem sich die Elektronik befindet. Die Anschlüsse auf der Unterseite der gedruckten Schaltung bestehen aus kugelförmig geformten Lötpunkten; die in einem quadratischen Array angeordnet sind, wobei in der Mitte des Arrays Anschlusspunkte ausgespart sind.

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Aufbau eines BGA-Chips

BGA-Sockel sind CPU-Sockel für 32- und 64-Bit-Prozessoren mit mehr als 200 Anschlussstiften.

BGA-Packages gibt es mit 256, 352, 420 und 560 Anschlusspunkten, die in einem Abstand von 1 mm oder 1,27 mm (1/20 Inch) positioniert sind. Die Anschlüsse sind in einer Achse mit Ziffern, in der anderen Achse mit Buchstaben gekennzeichnet. Der Anschluss "A1" ist an der Stelle der Markierung, das ist die Ecke des BGA, die keine Kerbung aufweist.

BGA-Baustein mit kugelförmigen Anschlusskontakten

Bei der Montage wird das BGA-Package auf einen BGA-Adapter montiert. Dabei werden die Lötpunkte solange erhitzt bis sie schmelzen und sich mit den Leitungen auf dem Adapter verbinden. Da die Abstände der einzelnen Anschlusslötpunkte nur 1 mm oder 1,27 mm auseinander liegen, ist eine präzise Positionierung des Chips unerlässlich.

BGA-Sockel, die die BGA-Adapter aufnehmen, gibt es für SMT-Technik und für die Montage mit Lochraster. Sie können temperaturresistent oder auch flammwidrig sein und widerstehen der Infrarot-Erhitzung bei der Montage. Das BGA-Package gibt es auch in keramischer Ausführung als CBGA. Es ist kleiner und dünner als das aus Plastik bestehende BGA-Package.