Flip-Chip (FC) ist eine Package-Technologie bei der nicht bondiert wird, sondern die Dice werden unmittelbar auf das Substrat geklappt. Die Kontaktierung zwischen dem Die-Chip und dem Substrat erfolgt direkt über ein Array aus kleinen Bondpads (Bumps), die sich als Kontakte auf der Oberfläche befinden. Die Flip-Chip-Technologie hat gegenüber der Bondierung den Vorteil, dass sie mehr Anschlüsse haben kann, und dass die elektrischen Leistungsmerkmale besser sind, da sie ohne Anschlussdrähte auskommt. Das macht sich auch in der geringen Induktivität der Anschlüsse bemerkbar, was sich in höheren Frequenzen und einem besseren Pulsverhalten auswirkt.

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Die Flip-Chip-Technik gibt es für viele Packages, so für Quad Flat No-Lead (QFN) als FC-QFN, Land Grid Array (LGA) als FC-LGA, Chip Scale Package (CSP) als FC/CSP und Ball Grid Array (BGA) als FCBGA.