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Bond-Pad

bond pad

Bei der Konfektion von Chips wird der Chip-Kern, genannt Dice, mit Bondierungspunkten versehen, an die beim Bonden die mikrofeinen Drähte angeschweißt werden.

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Bond-Pads beim klassischen 8008

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Diese Bondierungspunkte sind die Bonding-Pads. Die Größe der Bond-Pads hängt von der Chip-Technologie und Integrationsdichte ab. Lagen die Werte früher im Mikrometer-Bereich, so liegen sie bei modernen integrierten Schaltungen bei einigen hundert Nanometer.