Bondierung

In der klassischen Chipherstellung wird der Chip-Kern, genannt Die, auf einem Keramik- oder Plastiksockel befestigt. Der Die selbst ist nur einige Millimeter klein und besitzt viele Kontakte an der Die-Ober- oder -Unterfläche.

Die Bondierungsdrähte verbinden die Die-Kontaktflächen

Da die Die-Kontakte nicht zugänglich sind und außerdem ein Anwender keine Verbindung zu den Die-Kontakten herstellen könnte, müssen die Die-Kontakte mit den Sockelanschlüssen verbunden werden. Diesen Vorgang nennt man Bondierung. Bei der Bondierung wird über mikrofeine Drähte eine Verbindung zwischen den Die-Kontakten und den Sockelanschlüssen hergestellt. Die Verbindung kann über Löt-, Ultraschall-Schweiß- oder Klebeverfahren hergestellt werden.

Da der Aufwand für das Bondieren relativ hoch ist, dazu fehleranfällig und die bondierte Verbindung zusätzliche Laufzeiten verursacht, arbeiten anderen Chip-Technologien ohne Bondierung und führen ihre Die-Kontakte direkt an der Die-Unterseite als Pins, Kontakte oder Balls aus.