In der klassischen Chipherstellung wird der Chip-Kern, genannt Dice, auf einem Keramik- oder Plastiksubstrat befestigt. Der Die selbst ist nur einige Millimeter klein und besitzt viele Kontakte an der Die-Ober- oder -Unterfläche.

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Die Bondierungsdrähte verbinden die Die-Kontaktflächen

Da die Die-Kontakte nicht zugänglich sind und außerdem ein Anwender keine Verbindung zu den Die-Kontakten herstellen könnte, müssen die Die-Kontakte mit den Sockelanschlüssen verbunden werden. Diesen Vorgang nennt man Bonden. Beim Bonden wird über mikrofeine Drähte eine Verbindung zwischen den Bond-Pads auf dem Die und den Sockelanschlüssen hergestellt. Die Verbindung kann mit Löttechniken, Ultraschallschweißen oder Klebeverfahren hergestellt werden.

Da der Aufwand für das Bonden relativ hoch ist, dazu fehleranfällig und die bondierte Verbindung zusätzliche Laufzeiten verursacht, arbeiten anderen Chip-Technologien ohne Bonden und führen ihre Die-Kontakte direkt an der Die-Unterseite als Pins, Kontakte oder Balls aus.