Micro-SMD-Package

Der kontinuierliche Trend zur Verkleinerung von mobilen Geräten zeigt sich auch in der Miniaturisierung der Bauteile, Logiken und Prozessoren. Mittels Micro-SMD hat sich der Footprint von Packages erheblich reduziert. War der Footprint von Thin Shrink Small Outline Packages (TSSOP) in etwa über 10 qmm, so wurde er in den verschiedenen Packages wie dem SOT- und dem SOT-Package oder dem SC-70-Gehäuse auf 4 qmm verkleinert. Ein entscheidender Schritt bei der weiteren Miniaturisierung wurde durch die Micro-SMD-Technik erzielt.

Micro-SMD ist eine Technologie bei der die Anschlusskontakte als Ball Grid Array ausgeführt sind, allerdings sind die Bumpgröße und der Abstand der Bumps wesentlich geringer als bei den BGA-Packages. Bei Micro-SMD-Packages beträgt sie lediglich 0,17 mm, bei einem Pitchabstand von 0,5 mm.

Informationen zum Artikel
Deutsch: Micro-SMD-Package
Englisch: micro SMD
Veröffentlicht: 13.10.2013
Wörter: 121
Tags: #Chip-Technologien
Links: BGA (ball grid array), Bump, Footprint, Logik, Package