Die Sockelbezeichnungen und Chip- Packages Dual Inline (DIL) und Dual Inline Package ( DIP) werden weitgehend identisch verwendet.
Packages im DIL-Format oder im DIP-Format waren früher die am häufigsten eingesetzten Packages für Speicherbausteine, Verstärker, integrierte aktive und passive Schaltungen und andere Komponenten wie Schalter.
Die Merkmale eines DIL-Packages liegen in der Anordnung der Anschlusskontakte, die sich an den beiden Längsseiten des Packages befinden. Die Anzahl und der Abstand der Kontakte ist auf beiden Seiten identisch.