Tag-Übersicht für Gehäuse für Komponenten und Schaltungen

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12 getagte Artikel
Baugruppenträger
shelf
Baugruppenträger werden in industriellen, wissenschaftlichen und kommerziellen Anwendungen für die Aufnahme, Versorgung und Verbindung von Einplatinencomputern, Trägerplatinen und anderen Steckbaugr ... weiterlesen
DIN-Schiene
DIN rail
Die DIN-Schiene ist eine standardisierte Befestigungsschiene für den Einsatz in Gehäusen und Racks, Verteilersystemen, Schaltschränken, Anschluss- und Sicherungskästen. Die Hardware-Komponenten, das ... weiterlesen
discrete packaging : DPAK
DPAK-Package
DPAK-Package mit fünf Anschlüssen, Foto: International Rectifier Discrete Packaging (DPAK) ist eine Package-Bauform. Es handelt sich um ein SMD-Package für passive und aktive elektronische Kompone ... weiterlesen
Gehäuse
cabinet
Ein Gehäuse schützt elektronische Komponenten, integrierte Schaltungen, elektronische Schaltungen, Platinen, Funktionseinheiten und Baugruppen. Der Schutz kann sich gleichermaßen auf das Innenleben ... weiterlesen
Gestell
rack
Gestelle, Racks, sind metallische Gehäuse in die Baugruppenträger, Steckbaugruppen, Chassis und Gehäuse für Systemkomponenten, Peripheriegeräte, Speicher, Server, Einplatinencomputer, Messumformer ... weiterlesen
IEC 62454
IEC 62454
Die IEC-Norm der Internationalen elektrotechnischen Kommission (IEC) bezieht sich auf die Luft-Wasserkühlung in Elektronikschränken, die sie in die Schrankebene, die Ebene der Baugruppenträger und d ... weiterlesen
Package
package
Unter einem Package versteht man in der Elektronik die konstruktive Gehäusebauweise einer integrierten Schaltung. Bei Transistoren spricht man vom Transistorgehäuse. Die Package-Entwicklung ist unmi ... weiterlesen
SC-70 cabinet : SC-70
SC-70-Gehäuse
SC-70 ist ein Gehäuse für analoge Schaltungen. Es handelt es sich um eine Bezeichnung der EIAJ. SC-70 gibt es mit 5 und 6 Pins und einer Baugröße von 1,25 mm x 2,0 mm, bei einer Dicke von 0,9 mm. SC ... weiterlesen
small outline package : SOP
SOP-Package
Beim Small OutlinePackage (SOP) liegen die Anschlussstifte wie beim Dual Inline Package (DIP) an den Längsseiten des Chip-Bausteins und sind nach außen gebogen. SOPs gibt es mit 8, 10, 16, 24, 28, 3 ... weiterlesen
thin small outline transistor : TSOT
Der Thin Small Outline Transistor (TSOT) ist ein kleines Transistorgehäuse mit 6 Pins. TSOT-Packages haben Abmessungen im Millimeterbereich. So hat das TSOT-Transistorgehäuse Abmessungen von 1,65 mm ... weiterlesen
Transistorgehäuse
transistor package
Transistorgehäuse schützen den Transistor gegen mechanische Beeinträchtigung, sowie gegen chemische und Feuchtigkeitseinflüsse. Ein solches Gehäuse kann aus Metall oder Plastik bestehen und untersch ... weiterlesen
wafer chip scale package : WCSP
WCSP-Package
Das WaferChip Scale Package (WCSP) ist ein Miniatur-Package, das sich für die Montage in SMT-Technik eignet. Es wird u.a. für analoge ICs benutzt und zeichnet sich durch eine große Designflexibili ... weiterlesen