Das VFBGA-Package (Very-Thin Fine-Pitch Ball Grid Array) ist vergleichbar mit dem Thin Fine-Pitch Ball Grid Array ( TFBGA) mit dem Unterschied, dass die kugelförmig geformten Lötpunkte an der Package-Unterseite einen geringeren Abstand haben. Dieser liegt bei nur 0,5 mm bis 1,0 mm. Sie sind wie beim BGA-Package als Array in Reihen und Spalten angeordnet. Außerdem sind die VFBGA- Packages nur 1,0 mm dünn und damit um 0,2 mm dünner als die TFBGA-Packages.
Die Außenmaße der VFBGA-Packages sind vom Joint Electron Device Engineering Council ( JEDEC) standardisiert.