Das TFBGA-Package (Thin Fine-Pitch Ball Grid Array) ist vergleichbar dem BGA-Package mit dem Unterschied, dass die kugelförmig geformten Lötpunkte an der Package-Unterseite einen geringeren Abstand haben. Dieser liegt bei nur 0,5 mm bis 1,0 mm.
Die Lötpunkte sind wie beim BGA-Package als Array in Reihen und Spalten angeordnet. Außerdem sind die TFBGA- Packages nur 1,2 mm dick. Der Unterschied von TFBGA zu VFBGA (Very-Thin Fine-Pitch Ball Grid Array) liegt in der Dicke des Packages, das bei VFBGA nur 1,0 mm dick ist.
Die Außenmaße der TFBGA-Packages (Thin Fine-Pitch Ball Grid Array) sind vom Joint Electron Device Engineering Council ( JEDEC) standardisiert.