Das Akronym " IP" steht in diesem Zusammenhang für Industry Pack; ein kleines Mezzanin-Aufsteckmodul für Trägerplatinen, wie sie in Industrie-Computern eingesetzt werden. Das IP-Modul gibt es in einfacher Größe von 45,7 mm x 99,1 mm und in doppelter Größe von 91,4 mm x 99,1 mm. Die Bauhöhe der Komponenten auf der IP-Platine darf 7,4 mm betragen.
Das von der VITA Standards Organization (VSO) standardisierte Modul hat zwei 50-polige Steckverbinder: einen für die Verbindung mit der Trägerplatine, den zweiten als I/O-Anschluss für externe Peripherie über die Trägerplatine.
Auf einer Trägerplatine mit 6 Höheneinheiten (6U) können vier IP-Module in einfacher und zwei in doppelter Größe aufgesteckt werden. Theoretisch könnten sogar sechs IP-Module untergebracht werden, was allerdings nicht praktizierbar ist. Die I/O-Anschlüsse erfolgen über die Trägerplatine.
IP-Module arbeiten mit einem einfachen Prozessor-Bus, der den I/O-Verkehr charakterisiert, das Interrupt-Handling und den Datenverkehr zum Speicher. Es gibt kein Arbitration für den Prozessor-Bus. Das IP-Modul arbeitet als passives Modul oder als Slave-Modul mit einer relativ niedrigen Schnittstellen-Leistung und wird primär als einfache I/O-Erweiterung eingesetzt.