CDIP (ceramic dual inline package )

Keramische Dual-Inline-Packages (CDIP) bestehen aus zwei keramischen Teilen, die zusammen gepresst sind und in die Form eines Dual-Inline-Packages gepackt werden. Die keramischen Teile sind in einem hermetisch versiegelten Glasbehälter untergebracht.

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Keramischer DIP, CDIP

CDIP- oder CerDIP-Packages werden für A/D-Wandler, EEPROMs, MEMS, Mikrocontroller und für analoge ICs benutzt und zwar in der militärischen und kommerziellen Elektronik als auch in der Automotive-Technik und der Telekommunikation. CDIPs gibt es in den verschiedensten Ausführungen und Größen mit bis zu 40 Pins; sie zeichnen sich durch eine hohe Zuverlässigkeit aus, sind hermetisch verschlossen, können mit einem Hohlraum ausgestattet sein und eigenen sich für die SMT-Technik.