Bei der Bestückung und Fertigung von Leiterplatten sind Unterbrechungen, schlechte Lötstellen und Kurzschlüsse die am häufigsten auftretenden Fehlerursachen, gefolgt von Bauteilfehlern und Bauteilversatz. Diese Fehler bilden etwa 80 % aller auftretenden Fehler. Alle diese Fehler können mit einer Wahrscheinlichkeit zwischen 80 % und 99 % vom AXI-Test (Automatic X-ray Inspection) erkannt werden.

Röntgenaufnahme eines Bauelementes beim AXI-Test. Foto: Göpel Electronic GmbH

Der AXI-Test ist ein optisches Testverfahren, das mit Röntgenstrahlen arbeitet und die Komponenten und deren Anschlüsse durchleuchtet. In Kombination mit dem In-Circuit-Test kann die Fehlererkennungsrate für die meisten Bestückungs- und Lötfehler auf 90 % bis 100 % gesteigert werden, da sich der ICT-Test und der AXI-Test sinnvoll ergänzen. Lediglich fehlende oder defekte nichtelektrische Bauelemente werden nicht erkannt.

Der AXI-Test basiert auf dem Helligkeitsvergleich einer im Test befindlichen Leiterplatte mit vorhandenen Referenzwerten. Verglichen werden die Helligkeitswerte von jeder einzelnen Lötstelle, deren Dicke unterschiedliche Helligkeitswerte hervorruft.