Bedingt durch die weiter fortschreitende Miniaturisierung und wegen der besseren Montage gibt es IC-Miniatur-Packages, die keine Anschlussdrähte haben, sondern direkt über Pads auf der Package-Unterseite direkt auf Leiterplatten montiert werden können. Dual Flat No-Lead (DFN) ist so ein IC-Miniatur-Package für die SMT-Technik, Quad Flat No-Lead ist ein weiteres. Innerhalb des Packages ist der Chip über Bondierungsdrähte mit den Pads auf der IC-Unterseite verbunden. Im Gegensatz zu QFN-Packages, bei denen die Anschluss-Pads auf allen vier Seiten angebracht sind, liegen diese bei DFN-Packages auf zwei gegenüberliegenden Seiten.

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DFN-Package mit acht Kontakten, Foto: thomasnet.com

Dual Flat No-Lead-Packages sind für elektronische Schaltungen wie Spannungsreferenzen, Spannungswandlern oder Abschlusswiderstände, um nur einige zu nennen. Es gibt sie in Größen von 2 x 3 mm bis 4 x 5 mm mit 2 bis 20 Anschlusspads. Die Dicke der DFN-Packages liegt zwischen 0,4 mm und 0,9 mm. Im Vergleich zu einem SSOP-Package benötigt ein DFN-Gehäuse nur den halben Platzbedarf.