FP (flat package)

Flat Pack ist eine Gehäuseform für integrierte Schaltungen (IC), Logiken und passive Bauelemente. Wie aus der Bezeichnung hervorgeht, handelt es sich bei einem Flat Pack oder Flat Package um ein flaches Package.

Bei Logiken und Chips sind die Packages oberflächenmontierbar, also für die SMT-Technik ausgeführt, damit sie möglichst wenig Platz einnehmen. Es gibt sie im Keramik- und Plastikgehäuse, in extrem flacher Bauweise, mit unterschiedlichen Anschlussanordnungen oder mit Bumps an der Package-Unterseite. Beispiele: BQFP, CQFP, LQFP, PQFP, TQFP.

Anders ist es bei den passiven elektronischen Bauelementen. Diese können für die Durchstecktechnik aber ebenso für die SMT-Technik konzipiert sein.

Informationen zum Artikel
Deutsch: Flat Pack
Englisch: flat package - FP
Veröffentlicht: 16.11.2019
Wörter: 107
Tags: Chip-Technologien
Links: Bump, Chip, Durchstecktechnik, IC (integrated circuit), Logik