COM-HPC-Modul

Das COM-HPC-Modul ist ein High-Performance-Modul, das Breitband-Computing beim Mobilfunkstandard 5G, beim Internet of Things (IoT) oder anderen datenintensiven Anwendungen unterstützt.

Die Entwicklung von COM-HPC und einem neuen, leistungsstarken Bussystem wurde notwendig, weil der Interboard-Bus von COM-Express die hohen Datenraten bei 5G nicht übertragen kann. Die Leistungsspezifikationen des COM-HPC-Moduls liegen aller COM-Express-Spezifikationen.

COM-HPC gibt es in zwei Performance-Klassen als Server- und einer Client-Version. Die Serverversion unterstützt Datenraten von mehr als 32 Gbit/s und bietet bis zu 64 PCIe Lanes, die zum Carrierboard geführt werden. Dadurch können auch leistungsstarke General Purpose Graphics Processing Units (GPGPU) für maschinelles Lernen angebunden werden. Da man für das Edge Computing mehr Verbindungen und mehr DIMM-Module benötigt, bietet COM-HPC acht Kontaktleisten für DIMM-Speicher und 800 Pins zum Carrierboard.

COM-HPC-Formate für Embedded-Computing-Clients und -Server

COM-HPC-Formate für Embedded-Computing-Clients und -Server

COM-HPC-Module gibt es für Embedded-Computing-Server und Clients in fünf unterschiedlichen Formfaktoren. Die Server-Module haben eine Standardbreite von 160 mm und sind Längen von 160 mm und 200 mm verfügbar. Die Client-Module haben eine Standardbreite von 120 mm. Sie gibt es in den Größen 95 mm, 120 mm und 160 mm.

Informationen zum Artikel
Deutsch: COM-HPC-Modul
Englisch: COM-HPC module - COM-HPC
Veröffentlicht: 21.02.2020
Wörter: 182
Tags: Industrie-Computer
Links: 5. Generation, Client, COM-Express-Modul, Datenrate, DIMM (dual inline memory module)