COM-HPC-Modul

Das COM-HPC-Modul ist ein High-Performance-Modul, das Breitband-Computing beim Mobilfunkstandard 5G, beim Internet of Things (IoT) oder anderen datenintensiven Anwendungen unterstützt.

Die Entwicklung von COM-HPC und einem neuen, leistungsstarken Bussystem wurde notwendig, weil der Interboard-Bus von COM-Express die hohen Datenraten bei 5G nicht übertragen kann. Die Leistungsspezifikationen des COM-HPC-Moduls liegen aller COM-Express-Spezifikationen.

COM-HPC gibt es in zwei Performance-Klassen als Server- und einer Client-Version. Die Serverversion unterstützt Datenraten von mehr als 32 Gbit/s und bietet bis zu 64 PCIe Lanes, die zum Carrierboard geführt werden. Dadurch können auch leistungsstarke General Purpose Graphics Processing Units (GPGPU) für maschinelles Lernen angebunden werden. Da man für das Edge Computing mehr Verbindungen und mehr DIMM-Module benötigt, bietet COM-HPC acht Kontaktleisten für DIMM-Speicher und 800 Pins zum Carrierboard.

Informationen zum Artikel
Deutsch: COM-HPC-Modul
Englisch: COM-HPC module - COM-HPC
Veröffentlicht: 18.08.2019
Wörter: 128
Tags: #Industrie-Computer
Links: 5. Generation, COM-Express-Modul, Datenrate, DIMM (dual inline memory module), Edge-Computing